集成电路工艺培训班 |
培训特点 |
个性化、顾问式培训,互动式授课,针对实际需求,项目案例教学,实战项目演示,超级精品小班。 |
培训讲师 |
华为,中科院,上海贝尔,中兴,Xilinx,Intel英特尔,TI德州仪器,NI公司,Cadence公司,Synopsys,IBM,Altera,Oracle,synopsys,微软,飞思卡尔,等大型公司高级工程师,项目经理,技术支持专家,曙海教育,资深讲师。
大多名牌大学,硕士以上学历,相关技术专业,有丰富的理论素养,十多年实际项目经历,开发过多个大型项目,热情,乐于技术分享。针对客户实际需求,案例教学,边讲边练,互动式沟通,学有所获。
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培训报名与课程定制 |
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班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576/13918613812( 微信同号) |
坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。 |
开课时间和上课地点 |
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班): 集成电路工艺培训开班时间:2024年12月30日......(欢迎您垂询,视教育质量为生命!) |
实验设备和授课方式 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆合格学员免费推荐工作
专注高端培训17年,曙海提供的课程得到本行业的广泛认可,学员的能力
得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。
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新优惠 |
☆在读学生凭学生证,可优惠500元。 |
本课程实战演练使用Synopsys公司的DC,PT等工具,
和Cadence公司的Encounter,Virtuoso等工具,多工具联合从头至尾强化练习整个芯片的生成过程,强调实战,实战,还是实战!
免费、无保留赠送,教学过程中使用的Synopsys公司和Cadence公司的全套工具和安装方法,而且还赠送已经在VMware Linux下安装好的Synopsys公司和Cadence公司的全套工具(这套工具非常珍贵,费了老师很多心血才全部安装好),让您随时随地,打开电脑就能进行芯片的设计和练习!
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质量保障 |
1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
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一、集成电路制造的前工艺集成技术
二、集成电路制造的后道工艺集成技术
三、PVD工艺技术
四、CVD工艺技术
五、litho工艺技术
六、刻蚀的基本原理
七、IBE刻蚀原理及设备
八、RIE刻蚀原理及设备
九、ICP刻蚀原理及设备
十、工艺过程、检测及仪器
十一、氧化
1. 二氧化硅(SiO2)的性质及作用
2. 热氧化生长SiO2
十二、 光刻与刻蚀
1. 光刻工艺流程
2. 光刻胶的基本属性
十三、 掺杂
1. 扩散
2. 离子注入
十四、 淀积
1. 物理气相淀积
2. 化学气相淀积
十五、 接触与互连
十六、 CMOS工艺主要流程
十七、前端闸极设计、
十八、
信道结构、
源汲极浅结构,以及
十九、
后端铜导线工艺整合
二十、总结与强化讲解
★ 外延生长
★ 掩膜制版工艺
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光刻
★ 热氧化
★ 掺杂工艺(热扩散、离子注入)
★ 刻蚀
★ 化学气相淀积
★
镀膜
★ 集成电路工艺集成技术(MOS工艺、双极型工艺) |
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一、集成电路各类产品与应用
二、常用材料使用简介
三、集成电路英文应用
四、集成电路厂务与环境
五、封装基础知识
六、集成SOP学习
七、集成电路设备
九、应急处理
十、质量环境及工作安全教育
十一、集成电路封装
1,封装概念
2、封装的目的和要求
3、封装的技术层次
4、封装技术的历史和发展
5、封装的分类
6、封装业的发展
十二、封装制造先进的封装和集成技术解决方案,包括FOWLP、PoP、FCCSP、ETS、EPS、EDS、FC-QFN、InFO、Coreless、Silicon Interposer、TSV、SiP、IPD、RDL、Fine pitch Copper Pillar等;
十三、长期困扰大多数同行的常见技术难题及其对应的策略与建议:包括如何进行封装选型、如何进行封装的Cost Down、如何设计低成本高速、高性能的封装、如何有效地进行封装设计的电性能SI/PI评估与仿真分析、如何进行封装系统的热分析与热管理、量产封装的可靠性设计与实效分析、芯片-封装-系统的协同设计等。
十四、集成电路多芯片组件(MCM)封装技术
十五、集成电路测试信号链接方法
十六、集成电路测试方法
十七、集成电路测试与封装技巧
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