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PCB Layout 硬件设计高级工程师培训班
   课程目标 PCB Layout 硬件设计高级工程师培训班

        高速嵌入式硬件设计培训课程为您讲解高速、高密度嵌入式系统硬件设计技术。课程采取理论讲解和实际设计演示相结合的方式,完成从元器件选择、电路图设计到PCB设计调试的全过程。广大工程师通过此培训可以掌握先进的高速嵌入式系统硬件设计技术,能够完成高速嵌入式系统PCB及相关硬件的设计、调试任务。

   培养对象

        对电路原理知识有一定了解,有过单片机或相关电路设计经验的工程师。

   班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号)
       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
            上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
            最近开课时间(周末班/连续班/晚班):
PCB LAYOUT开班时间:2020年7月6日
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

   课程进度安排--PCB Layout 硬件设计高级工程师培训班
 
时间 课程大纲

第一阶段 板级架构和电路图设计



1. 板级架构和电路图设计
【内容】学习常见处理器和配套器件使用方法。以DSP6000高速、高密度板为例介绍系统构建所需的全部芯片,包括DSP6000主芯片,48LC2m32B2存储器,FLASH,SDRAM,开关电源,时钟分配电路,连接逻辑等
【目标】通过学习掌握嵌入式系统电路图设计,熟练使用常见的嵌入式处理器,并且达到能够从板级架构考虑设计取舍的水平,在设计上学会考虑测试相关的问题,做到design for test
      1.1. 嵌入式处理器
      1.2. SDRAM特性和使用原则
      1.3. Flash芯片使用技巧
      1.4. 高速数字逻辑电路特性
      1.5. 总线信号
      1.6. 48LC2m32B2芯片
      1.7. 电源,时钟和复位电路
      1.8. 其他外部设备
      1.9. 借助工具仿真调试

第二阶段 嵌入式系统PCB设计



2. 嵌入式系统PCB设计
【内容】学习嵌入式系统所需的高速电路设计技巧。包括高密度封装的设计要点,高速信号设计原则,电源设计,特殊信号设计,以及散热和可制造性的设计
【目标】通过学习掌握嵌入式系统所要求的电路板设计技术,熟练掌握初步的高速电路设计技巧,能够设计稳定可靠的高速嵌入式系统,并且可以定位和排除常见的硬件问题。
      2.1. 关于BGA封装要考虑的问题
      2.2. 设计电源和地平面
      2.3. 设计规则对信号完整性的影响
      2.4. 退耦电容
      2.5. 高速信号的布线规则
      2.9. 软件工具协助调试
      2.10. 设计调试用的信号扩展连接器
      2.11. SI、PI设计工具调试
第三阶段 电路图设计高级--电路图的PSPICE仿真和验证
  1. 电路图设计高级--电路图的PSPICE仿真和验证
【内容】学习电路图高级设计中的PSPICE仿真和验证的技巧。包括通过SPICE仿真寻找
最佳参数,电路性能仿真,电路参数计算,蒙特卡罗分析,FFT分析等
【目标】通过学习学习电路图高级设计中的PSPICE仿真和验证的技巧,熟练使用PSICE工具
进行参数计算,参数优化,以便提升电路设计性能。
      1.1. 通过SPICE仿真寻找最佳参数
      1.2. 电路参数计算
      1.3. 蒙特卡罗分析
      1.4. FFT分析
      1.5. 电路性能仿真
      1.6. Time Domain
      1.7. DC SWEEP
      1.8. AC SWEEP
      1.9. 温度对电路的影响
      1.10. 频率对电路的影响
第四阶段 嵌入式系统PCB设计高级--嵌入式系统PCB设计时序、SI、PI、EMC、电源完整性
设计和仿真
,怎样通过仿真提高开发周期
  2. 嵌入式系统PCB设计高级--嵌入式系统PCB设计时序、SI、PI、EMC、电源完整性
设计和仿真
【内容】学习嵌入式系统PCB设计的高级技巧。包括嵌入式系统PCB设计时序、SI、PI、EMC、电源完整性设计和仿真
【目标】通过学习掌握高速、高密度嵌入式系统所要求的PCB电路板设计高级技巧,熟练掌握嵌入式系统PCB设计SDRAM,DDR3时序控制,SI仿真、控制,PI抑制干扰、EMC、电源完整性设计和仿真。
      2.1. SDRAM,DDR3时序控制
      2.2. PCB抑制干扰
      2.3. PCB EMC设计
      2.4. 高速、高密度PCB SI仿真
      2.5. 高速、高密度PCB PI设计和仿真
      2.6. 高速、高密度PCB电源完整性
      2.7. 高速、高密度PCB后仿真
      2.8. 怎样通过仿真提高开发周期
      2.9. 高速、高密度PCB串扰差分线解决技巧
      2.10. 高速、高密度PCB串扰的查找和解决
第五阶段 高速、高密度dsp6000项目实战
 
【内容】通过项目实战学习高速、高密度dsp6000板子的设计,通过实战更上一层楼,完整学习板子从原理图设计和仿真到PCB设计和仿真的全部过程。
【目标】项目实战学习高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 板子的设计,通过实战更上一层楼。
      1.1. 高速、高密度dsp6000 原理图设计以及注意的问题
      1.2. 高速、高密度dsp6000 原理图设计技巧详解
      1.3. 高速、高密度dsp6000 原理图设计PSPICE仿真的问题
      1.4. 高速、高密度dsp6000 原理图设计PSPICE仿真的技巧详解
      1.5. 高速、高密度dsp6000 PCB设计
      1.6. 高速、高密度dsp6000 PCB设计PSPICE仿真要注意的问题
      1.7. 高速、高密度dsp6000 PCB设计PSPICE仿真技巧详解路
      1.8. 时序设计
      1.9. 串扰仿真和解决
      1.10. 设计后仿真,保证板子的一次通过率

EMC

.换层打孔

.包地

等等

PCB设计中的EMC要求(布局和布线)

.布局要求

.布线要求

PCB设计中的模数混合设计

 

.模拟电源数字电源处理

.模拟地和数字地处理.

 

信号完整性设计(SI)

 

.PCB设计中的信号完整性要求

 

电源完整性(PI)

 

.PCB设计中的电源完整性要求

 

高速PCB设计(布局布线)

 

.高速PCB设计相关知识

.高速PCB设计中的布局布线

 

叠层阻抗设计

 

.叠层设计

.阻抗设计

PCB设计中的规范性要求

 

.PCB设计中的规范性要求

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.(2014年7月11)........................................................................................................
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