Cadence培训高级班将首先让您了解CB板上出现的信号反射、串扰、电源/地平面干扰、时序匹配以及电磁兼容性等一系列问题产生的机理，并掌握其解决方法；然后讲解并上机练习Cadence的高速 PCB设计与仿真工具SPECCTRAQuest的使用。使您在硬件设计过程中，能够达到“设计即正确”的目的。

        在工作实践中遇到了高速数字电路与高速PCB设计问题；对高速PCB设计感兴趣的硬件工程师；已经具备一定的硬件开发经验，需要增加就业竞争力的在校硕士及博士研究生；具备非常扎实的电子工程基本知识，并积累了相当程度的硬件工程师工作经验的在校本科生。

        坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。注意：本课程一旦开课不予退费。

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

◆【黄老师】

有15年的FPGA和DSP系统硬件开发经验,8年视频和图像处理领域的高速DSP系统硬、软件和FPGA系统的设计和开发经验，高速系统设计经验非常丰富，精通Allegro cadence和candence SPECCTRAQuest等信号完整性仿真，精通高速PCB SI仿真工具以及PADS,Altium Designer等PCB设计工具。
      
★更多师资力量请见曙海师资团队。

第一阶段

1 高速PCB设计中的理论基础
    理论、信号完整性等等。
2 仿真流程流程

3 拓扑结构的抽取与仿真 Extracting and Simulating Topologies
    3.1 Pre-Route Extraction Setup—Default Model Selection.
    3.2 Pre-Route Extraction Setup—Interconnect
 

第二阶段

4.PI电源完整性仿真

4.1 电源平面对的耦合和去耦
4.2 电源仿真的环境搭建
4.3 阻抗控制和层叠结构设计
4.4 电源平面对构建中各种复杂情况的考虑和处理原则
4.5 PI电源完整性仿真参数设置
4.5 EMI/EMI 处理
4.6 电压调节模块和噪声源
4.7 仿真中电容的选取
4.8 多节点仿真
4.9 波形图的处理

5. 多板仿真和Design Link模型
5.1 Design Link模型的创建和修改
5.2 主板和子板，底板和核心板的接口信息的查找和显示
5.3 多板仿真建模
5.4 多板仿真主板和子板资源添加和接口连接
5.5 网络列表创建
5.6 仿真参数设置
5.7 探测仿真

6. SI仿真环境的建立和时序仿真－－DDR3和Flash,高速数据线的时序控制
6.1 SI仿真模型的查找技巧和IBIS格式转换
6.2 仿真环境的设置和仿真模型分配和审核
6.3 DDR3和Flash,高速数据线时序仿真在项目开发中作用和意义
6.4 时序控制的公式推导和理论基础
6.5 对应 Setup Time和 Hold Time 公式的深入理解
6.6 公式参数在芯片datasheet中的查找
6.7 时序仿真的高速数据线等网络组的创建和拓扑提取
6.8 时序仿真的激励
6.9 时序仿真类型
6.10 时序仿真结果查看
6.11 时序仿真的约束
6.12 SigXplore和Constraint Manager
6.13 设计规则应用和规则驱动布局