欲从事硬件开发的所有人员。

        坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲

一.protel99se、PADS、Allegro Cadence转换GERBER文件

二.软板材料介绍,软板制作流程讲解

三. CAD软件各大菜单的介绍。

四. 如何抄板及抄板需注意的事项。

五. CAD拼板及技术要求的讲解。

六. CAM350软件各大菜单的介绍。

七．如何把抄板资料制作成CAM资料。

八.工程设计步骤。

九.钻孔制作

十.如何修改线路。

十一.如何做覆盖膜开窗。

十二.如何修改文字。

十三.补强钢片等辅助材料的制作及标线的添加。

十四.菲林的制作，MADK点的方法和作用。

十五.样品资料的做法。

十六.管位孔的方法和量产制作,模具设计。

十七.钻带的生成，钻带换刀，顺序的排序。

十八.整套完整菲林的导出，图纸的制作及单体图的制作。

十九.电容屏及模组板的做法，背光源板的制作。

二十.按键板，触摸屏板的制作。

二十一.摄像头（BGA）板，插接板,灯条板的制作。

二十二.多层板的制作及钢网的制作。

二十三.MI及工艺流程讲解。

二十四.多层板制作方法。

二十五软硬结合制作流程讲解

二十六FPC材料的搭配。

二十七.讲解＋学员巩固练习、学员自主练习＋提出问题。