IC培训
   
 
 
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       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班):2024年12月30日......(欢迎您垂询,视教育质量为生命!)
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
 
  1. STRAT软件高级培训
    培训大纲:
    1、楼层的灵活运用
    在前处理,楼层是高度分段标尺,提供按层建模的平台。
    楼层与三维结构相对独立,改层高结构不改变。注意:用专门的“改变层高”命令。
    可以灵活修改楼层,方便错层、夹层结构的建模。在后处理Archi/Design中仍可以改变楼层,可以不与前处理相同,便于规范验算及出图。
    复杂空间结构中楼层的划分:以构件的高点确定所属的楼层。
    楼层的特殊用途:
    1) 刚性楼层假定时指定刚性板的高度;
    2) 刚性楼层假定时导算风荷载;
    3) Archi中的层刚度、层侧移、薄弱层验算、层剪力比计算、框-剪地震剪力调整等。
    4) Design中的结构平面施工图。
  2. 2、直接三维建模
    STRAT前后处理均为全三维图形系统,可以很方便地三维作图。
    三维作图的辅助工具:
    1) 节点捕捉:固定设置,Shift+右键的临时设置;
    2) 坐标偏移量输入:符号“@”引导、符号“<”引导;
    3) F8正交下的长度输入:支持Z坐标。
    XY平面也可以直接作图:输入三维坐标点
    图形编辑命令在XY平面、三维空间的不同:Mirror、Array、Rotate、Offset
    切面功能:将三维空间问题转化为平面问题。
  3. 3、视图投影面处理技术
    “网格加载”、“网格剖分”命令:将任意复杂的空间曲面,在视图投影面展开。
  4. 4、单元荷载的加载及修改
    单元加载。板上的面荷载、边荷载
    荷载编辑:修改、删除(当前显示荷载)、匹配
  5. 5、风荷载加载方法的灵活运用
      楼层轮廓:刚性楼层
    受风面节点加载:非刚性楼层
    网格荷载加载
    构件加载:镂空结构、空间结构中的平面结构
    6、连梁问题
    连梁统一由梁单元计算。连梁的判别在后处理,根据跨高比及端部连接条件确定。
    连梁刚度折减:1) 统一的折减系数,2)单个梁的刚度折减,3)梁端部铰接。
    用墙单元算连梁:大多数连梁跨高比均大于2,存在较大的误差。
  6. 7、弹性楼板:计算楼板平面内刚度
    用“网格成图”命令布板。布板的要求是将主要的梁、柱、墙节点拉结住。不需要细分,不增加新的节点。
    楼板自重仍通过网格荷载添加,板单元不计算自重。(板单元自重通过板交点传递,使梁上无荷载)。
    板单元可选择“膜类型”,这时不考虑板的平面外抗弯刚度。
    局部刚性块(主从节点):多塔结构、局部夹层、联体结构。采用“空主节点”方式,不指定主节点,由程序根据质量中心自动设置主节点。
  7. 8、板梁协同:计算楼板平面外刚度
    用“网格剖分”命令布板。板单元网格需要一定的密度,以正确计算板的平面外抗弯刚度。
    注意板与梁、墙单元的协调,梁、墙也需要相应细分。
    板单元计算自重。楼面的恒、活分布荷载通过板单元的面荷载施加。板上的线荷载通过板单元的边荷载施加。
    板单元必须是“膜+板”类型。
    梁板协同计算时,仍可以采用刚性楼层假定、或局部刚性块(主从节点)。
  8. 9、多类型楼板的荷载处理
    同时有“网格成图”形成的大的板单元、“网格剖分”形成的细分板单元时:
    1)板单元计算自重
    2)大的板单元的材料的自重、密度设为0
  9. 10、坡屋面的计算
    必须输入坡屋面的楼板,用大的板单元模拟。板不算自重。
    网格荷载输入坡屋面分布荷载:恒载按“面投影”模式,活荷载按“整体投影”模式。
    坡屋面的风荷载,利用网格荷载添加。需要考虑风直接作用于屋面梁所产生的梁弯剪内力。
    坡屋面下部楼层仍可采用“刚性楼层假定”。导算下部楼层风荷载时,楼层表不包含坡屋面。
  10. 11、无梁楼盖、空心板楼盖
    按需要分隔楼板,然后进行“网格剖分”。
      针对空心板楼盖的专门设定:
    1)柱帽:图层“Ban-ZhuMao”,用板单元,设置柱帽大小、厚度。如是变厚度柱帽,先设好变厚度
    2)暗梁:图层“Ban-AnLiang”,用梁单元,梁宽高与暗梁的宽高相同。
    3)网格剖分时选中“处理现浇空心板”选项。
    4)程序隐含三步:将柱帽板、暗梁的边作为现,运行交点成图命令,运行网格剖分命令。Undo必须三步。
    用柱帽板、暗梁的专门设定,与一般的用线、弧作边界,可以混合使用,满足复杂楼板的建模要求。
    柱截面域的“附加梁”
    1) 在专门的图层“Ban-Liang”。
    2) 梁宽度为柱宽的1/6,周边梁高度为板厚度的1.5倍,中间十字梁为板厚度4.5倍。梁端需自由度释放。
    3) 用针对空心板楼盖的专门设定时,程序自动会添加。
    4) 有附加梁时,注意不要用“单元整合”命令中的“删除完全重叠的线、弧单元选项”。
    5) 进入后处理,程序自动删除这些附加梁。
    挠度计算:
    1) 在Plots算板配筋时,会提示是否计算。如需要计算,将生成“Name_Dp._Pre”文件。 返回前处理,打开该文件。
    2) 运行“菜单/ 6.接口输入/ 导入Plots形成混凝土板的刚度这件系数”。导入的刚度系数,可以用“Chb”命令修改。
    3) 去掉风、地震计算选项,生成计算数据文件并计算。
    4) 后处理Plots查看的恒、活变形。(恒+活*0.5)即为长期挠度。
    板柱结构的梁柱设计,在Archi中的“构件验算”对话框“混凝土(2)”标签中,选中“无梁楼盖,根据板调整柱内力”选项。
  11. 12、预应力
    使用索参数设置对话框
    使用Archi中的自动布索功能。
  12. 13、水池筒仓,空间面类型结构的计算
    “网格剖分(面单元)”命令的使用。
    板单元局部坐标系
    水压力、土压力等表面压力加载
    局部温度荷载加载。
     

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本课程部分实验室实景
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  合作伙伴与授权机构



Altera全球合作培训机构



诺基亚Symbian公司授权培训中心


Atmel公司全球战略合作伙伴


微软全球嵌入式培训合作伙伴


英国ARM公司授权培训中心


ARM工具关键合作单位
  我们培训过的企业客户评价:
    曙海的andriod 系统与应用培训完全符合了我公司的要求,达到了我公司培训的目的。 特别值得一提的是授课讲师针对我们公司的开发的项目专门提供了一些很好程序的源代码, 基本满足了我们的项目要求。
——上海贝尔,李工
    曙海培训DSP2000的老师,上课思路清晰,口齿清楚,由浅入深,重点突出,培训效果是不错的,
达到了我们想要的效果,希望继续合作下去。
——中国电子科技集团技术部主任 马工
    曙海的FPGA 培训很好地填补了高校FPGA培训空白,不错。总之,有利于学生的发展, 有利于教师的发展,有利于课程的发展,有利于社会的发展。
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    通过参加Symbian培训,再做Symbian相关的项目感觉更加得心应手了,理 论加实践的授课方式,很有针对性,非常的适合我们。学完之后,很轻松的就完成了我们的项目。
——IBM公司,沈经理
    有曙海这样的DSP开发培训单位,是教育行业的财富,听了他们的课,茅塞顿开。
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  我们新培训过的企业客户以及培训的主要内容:
 

一汽海马汽车 DSP培训
苏州金属研究院 DSP培训
南京南瑞集团技术 FPGA培训
西安爱生技术集团 FPGA培训,DSP培训
成都熊谷加世电气 DSP培训
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北京环境特性研究所 达芬奇培训
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中国电子科技集团第五十研究所,软件无线电培训
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四川长虹佳华信息 MTK培训
公安部第三研究所--FPGA初中高技术开发培训以及DSP达芬奇芯片视频、图像处理技术培训
上海电子信息职业技术--FPGA高级开发技术培训
上海点逸网络科技有限公司--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
格科微电子有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
南昌航空大学--fpga 高级开发技术培训
IBM 公司--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
上海贝尔--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
中国双飞--Vxworks 应用和BSP开发技术培训

 

上海水务建设工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA应用开发技术培训
恩法半导体科技--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
中国计量--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
冠捷科技--FPGA芯片设计技术培训
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东华大学--Dsp6000系统开发技术培训
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同济大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
上海医疗器械高等专科学校--Dsp6000图像/视频处理技术培训
中航工业无线电电子研究所--Vxworks 应用和BSP开发技术培训
北京交通大学--Powerpc开发技术培训
浙江理工大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
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迅时通信--WinCE应用与驱动开发技术培训
海鹰医疗电子系统--DSP6000图像处理技术培训
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华路时代信息技术--VxWorks BSP开发技术培训
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宝康电子--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
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龙旗控股集团--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
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罗氏诊断--Linux应用开发技术培训
西东控制集团--DSP2000应用技术及DSP2000在光伏并网发电中的应用与开发
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肯特智能仪器有限公司--FPGA初中高技术培训
哈尔滨大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
昆明电器科学研究所--Dsp2000系统开发技术
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