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       坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班）：2024年12月30日......(欢迎您垂询，视教育质量为生命！)
   实验设备
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   质量保障

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。
课程大纲
招生对象
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
电子制造企业：SMT生产部、工艺部、设备部的主管/经理，SPI工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、PE(制程工程师)、品质工程师、NPI工程师，SMT产线领班、线长（Line Leader)、锡膏\助焊剂等电子辅料生产制造厂商技术服务人员。
课程内容
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
一、前言：
     焊膏印刷是SMT三大制程（印制、贴装和焊接）中的第一个重要工序，日常生产统计表明60%以上的焊接缺陷都是由它造成的。在以iPhone6、iPad、Headset和Smart Watch等为代表的精密组装的电子产品上，大量的细间距器件(FPT)、微焊点（0.35mm间距CSP/QFN/QFP/POP/Conn.和01005）元器件，与锡量需求差异较大的通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）Mini-USB、屏蔽盖等，它们需要在厚度0.8mm以下的薄板和柔性板（FPC）上同步进行组装，于是锡膏印刷在SMT日常生产中无疑成了瓶颈和短板。
当前高密度、细间距、微焊点的电子组装，需要我们掌握锡焊特性、印刷技术要因和制程控制方法，在印刷工艺技术方面与时俱进，重视现场每个环节的精细化管理，才能获得理想的制造良率及产品可靠性。

二、课程特点：
将从焊锡膏质量特性，模板和载具设计、制作和验收管理，印刷工艺参数、设备保养和现场环境管理，印刷品质实时监控以及新型的喷印和点锡膏技术等方面，力求理论联系实践并注重经验的分享，令大家解决问题的能力得到全面系统的提升。

三、课程收益：   
   1.了解细间距元器件、微形焊点、PHR器件特点基本认知和SMT印刷工艺概述；
   2.了解新型印刷机（喷印机、点锡膏机）的设备结构原理和重要技术特性；
   3.掌握焊锡膏（Solder Paste)的基本构成及成分的主要特性及作用；
   4.掌握印刷模板（Screen Stencil)、与载板（Carrier)的设计工艺、制作方法和验收规范；
   5.掌握传统模板印刷的基本步骤和制程工艺的管控要点，以及新型阶梯钢网(Step-up)、新型3D模板的特殊应用技术与要求；
   6.掌握搞好Ultra Fine Pitch Devices and Components & Micro solder joints印刷品质整体解决方案；
   7.掌握焊锡印刷品质的MVI和SPI外观检验和SPC统计分析技术；
   8.掌握印刷机的日常维护与故障排除，以及模板清洗管理方法；
   9.掌握印刷工艺中PCBA常见缺陷产生原因及防止措施。

课程大纲：
第一部份课程
0.前言：影响SMT印刷品质的原因及解决方案
锡膏印刷工序作为传统SMT生产制程缺陷的主要根源（有数据统计当前60%以上的回流焊接不良缺陷与印刷工序相关），这对于当前高密度精细间距元器件为主的电子组装更是如此。电子产品精细间距锡膏印刷，即使是很小的工艺波动，都可会导致PCBA直通率产生重影响，因此我们对印刷工序务必有一个全面细致的管理、控制和评估。

一、细间距元器件、微形焊点、PHR器件特点基本认知和SMT印刷工艺概述
1.1 高密度、细间距PCBA板和通孔回流焊（PHR）元器件组装工艺技术介绍；
1.2 微形焊点的重要技术特性及SMT印刷问题；
1.3 良好锡膏印刷的形态、定义和质量评估要素；
1.4 锡膏印刷系统要素和技术整合应用及管理。

二、焊锡膏（Solder Paste)的基本构成及成分的主要特性及作用
2.1 锡膏的选择评定依据和5大性能指标；
可靠性、焊接性、印刷性、工作性和检测性
2.2 锡膏的常见类型、用途和制成工艺解析；
无铅\无卤免洗型锡膏、水溶性锡膏及特殊锡膏性能应用介绍
2.3 锡膏的构成和基本成分解析；
助焊剂和金属颗粒特性（成分、形状和大小）金属含量、溶剂含量、VOC、粘度、粘着力、工作寿命
2.4 锡膏的特性参数和IPC-TM-650之评估指标；
表面绝缘阻抗（SIR）\电迁移特性\铜镜腐蚀\极性离子含量\润湿性能\微锡球\抗坍塌性\连续印刷性\速度类型\助焊剂残留\ICT测试性等
2.5 锡膏的选用方法和使用管理；
元器件间距、焊盘大小、表面涂镀层、作业温湿度对焊接特性的影响
2.6 焊膏用助焊剂的种类、性能评定、作用及选择
助焊剂的作用与组成：成膜剂、活性剂、溶剂等
助焊剂的分类：无机类助焊剂、有机类助焊剂
水溶性助焊剂（WS/OA）、免清洗助焊剂（LR/NC）助焊剂的性能及工艺评定：助焊剂性能要求、助焊剂性能评估
   助焊剂的选择：普通助焊剂选择无铅助焊剂选择
2.7 焊膏的性价比问题及选择与评估
选择低银化合金、活性及清洗方式、恰当锡粉粒度等，根据不同产品功能和性能及可靠性要求选择合适的焊膏

三、传统模板印刷的基本步骤和制程工艺的管控要点
3.1 模板印刷的基本步骤及作用分析；
PCB及载具进板到位，光学点对位，PCB密合钢板，刮刀下压，刮刀移动，PCB脱离钢板，成品出板，质量检验
3.2 良好锡膏印刷的先决条件和准备；
稳定的印刷作业，设定印刷参数，设定人工作业方式，锡膏的正确选择，钢网的配合设计，PCB的基准点识别，恰当支撑定位
3.4 印刷工艺方式对印刷品质的影响
刮刀材质、刮刀角度、印刷速度、印刷压力、脱模速度对印刷品质的影响
3.5 阶梯钢网(Step-up)的设计工艺与应用案例解析
阶梯钢网制作工艺、适应产品、制程的管制要点、日常的维护
3.6 焊锡膏特性对贴片质量的影响;
锡膏粘度、触变性、助焊剂含量对01005元件贴片品质的影响
3.7 回流焊接中氮气环境如何影响微形焊接点的质量：
l  氮气（N2)环境对改善焊接特性的作用；
l  炉温曲线及参数如何设置更有助于发挥焊膏及助焊剂活性；
l  在相同焊接条件下，Type5锡粉相比于Type4为何更容易产生锡珠和空焊不良？
l 无铅焊料合金与PCB/元器件焊端镀层兼容性，及焊点合金的显微组织Cross section /SEM分析。
第二部份课程
四、新型印刷模板（Screen Stencil)与载板（Carrier)的设计工艺、制作方法和验收规范
4.1 高密度、细间距组装对模板的材质和处理工艺要求;
不锈钢SUS（304、301、430），Fine Grain钢片，电抛光，纳米涂层（Nano Coating)；
4.2模板制作工艺和性价比问题介绍；
激光模板（Laser-cut），电铸模板（Electricity polishes），蚀刻模板（Etching）
4.3 红胶模板材质及制作工艺;
红胶模板（铜模板、高聚合物）设计制作工艺
4.4 模板验收的基本方法、检测项和IPC-7525规范；
技术指标：开孔尺寸、位置大偏差、厚度误差、陈壁粗糙度、镍合金硬度、开孔锥度、钢网张力
4.5 载具对改善薄板和FPC印刷品质的作用;
4.6 SMT回炉载板治具的的材质和设计要求;
合成石、铝合金、玻璃纤维特性差异
4.7 载板治具的验收规范和检测方法；

五、细间距微焊点与大锡量需求器件同步组装的过程控制和案例解析
5.1 Ceramic PCB、FPC和Rigid-FPC印刷品质的主要困扰；
   5.2 细间距微焊点和PHR大锡量器件同步组装的主要问题；
5.3 PCB不同元器件锡量需求悬殊的元器件同步组装的过程控制；
5.4 CSP&01005与PHR & Mini USB/Shielding Case等器件锡量需求悬殊的产品案例解析；
5.5 印刷模板的日常清洗和维护管理.

六、焊锡印刷品质的MVI和SPI外观检验标准和SPC控制方法
6.1 锡膏印刷质量标准定义的回顾;
6.2 锡膏印刷外观目检及相关标准；
6.3 目视检验(MVI)方法的适合产品；
6.4 Online和Offline SPI的应用；
6.5 SPC技术在锡量面积和体积的统计分析.

七、印刷机（喷印机、点锡膏机）的设备结构和日常维护
7.1 应对高密度细间距产品印刷机新功能
印刷点锡（点胶）一体化、模板塞孔检测、印刷品质检测、高定位精度、双轨道、真空基板固定；
   7.2 印刷机的设备结构和日常维护；
   7.3 锡膏喷印技术（Jet printing technology)及点涂的优势与不足；
7.4 3D模板技术在应对异形器件及产品上的应用案例解析.

八、印刷工艺中PCBA常见缺陷的产生原因及防止措施
     8.1 依据工艺步骤来看解析常见印刷的故障模式和原理;
?  炉后焊接质量与印刷品质的关联性及案例解析：Fine Pitch BGA\CSP\POP\QFN\QFP\Conn., 03015、01005、0201组件,PHR印刷常见故障模式解析；

     8.2 锡膏印刷的常见缺陷原因解析
?  漏印、少锡、多锡、偏移、连桥、刮坑、拉尖、拖尾、外形不全、坍塌、形状模糊等故障模式和原理；

     8.3 印刷后可能出现的故障
?  热坍塌\冷塌陷\吸潮\焊锡氧化\助焊剂挥发\PCB焊盘OSP膜失效、焊锡污染（金手指沾锡、锡珠）等问题的预防与解决。


九、总结与讨论

 
android开发板
linux_android开发板
fpga图像处理
曙海培训实验设备
fpga培训班
 
本课程部分实验室实景
曙海实验室
实验室
曙海培训优势
 
  合作伙伴与授权机构



Altera全球合作培训机构


诺基亚Symbian公司授权培训中心


Atmel公司全球战略合作伙伴


微软全球嵌入式培训合作伙伴


英国ARM公司授权培训中心


ARM工具关键合作单位
  我们培训过的企业客户评价：
    曙海的andriod 系统与应用培训完全符合了我公司的要求，达到了我公司培训的目的。 特别值得一提的是授课讲师针对我们公司的开发的项目专门提供了一些很好程序的源代码， 基本满足了我们的项目要求。
——上海贝尔，李工
    曙海培训DSP2000的老师，上课思路清晰，口齿清楚，由浅入深，重点突出，培训效果是不错的，
达到了我们想要的效果，希望继续合作下去。
——中国电子科技集团技术部主任 马工
    曙海的FPGA 培训很好地填补了高校FPGA培训空白，不错。总之，有利于学生的发展， 有利于教师的发展，有利于课程的发展，有利于社会的发展。
——上海电子，冯老师
    曙海给我们公司提供的Dsp6000培训，符合我们项目的开发要求，解决了很多困惑我 们很久的问题，与曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，项目部负责人李先生
    MTK培训-我在网上找了很久，就是找不到。在曙海居然有MTK驱动的培训，老师经验 很丰富，知识面很广。下一个还想培训IPHONE苹果手机。跟他们合作很愉快，老师很有人情味，态度很和蔼。
——台湾双扬科技，研发处经理，杨先生
    曙海对我们公司的iPhone培训，实验项目很多，确实学到了东西。受益无穷 啊！特别是对于那种正在开发项目的，确实是物超所值。
——台湾欧泽科技,张工
    通过参加Symbian培训，再做Symbian相关的项目感觉更加得心应手了，理 论加实践的授课方式，很有针对性，非常的适合我们。学完之后，很轻松的就完成了我们的项目。
——IBM公司，沈经理
    有曙海这样的DSP开发培训单位，是教育行业的财富，听了他们的课，茅塞顿开。
——上海医疗器械高等学校，罗老师
  我们新培训过的企业客户以及培训的主要内容：
 

一汽海马汽车 DSP培训
苏州金属研究院 DSP培训
南京南瑞集团技术 FPGA培训
西安爱生技术集团 FPGA培训，DSP培训
成都熊谷加世电气 DSP培训
福斯赛诺分析仪器（苏州） FPGA培训
南京国电工程 FPGA培训
北京环境特性研究所 达芬奇培训
中国科微系统与信息技术研究所 FPGA高级培训
重庆网视只能流技术开发 达芬奇培训
无锡力芯微电子股份 IC电磁兼容
河北科研究所 FPGA培训
上海微小卫星工程中心 DSP培训
广州航天航空 POWERPC培训
桂林航天工 DSP培训
江苏五维电子科技 达芬奇培训
无锡步进电机自动控制技术 DSP培训
江门市安利电源工程 DSP培训
长江力伟股份 CADENCE 培训
爱普生科技（无锡 ） 数字模拟电路
河南平高 电气 DSP培训
中国航天员科研训练中心 A/D仿真
常州易控汽车电子 WINDOWS驱动培训
南通大学 DSP培训
上海集成电路研发中心 达芬奇培训
北京瑞志合众科技 WINDOWS驱动培训
江苏金智科技股份 FPGA高级培训
中国重工第710研究所 FPGA高级培训
芜湖伯特利汽车安全系统 DSP培训
厦门中智能软件技术 Android培训
上海科慢车辆部件系统EMC培训
中国电子科技集团第五十研究所，软件无线电培训
苏州浩克系统科技 FPGA培训
上海申达自动防范系统 FPGA培训
四川长虹佳华信息 MTK培训
公安部第三研究所--FPGA初中高技术开发培训以及DSP达芬奇芯片视频、图像处理技术培训
上海电子信息职业技术--FPGA高级开发技术培训
上海点逸网络科技有限公司--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
格科微电子有限公司--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
南昌航空大学--fpga 高级开发技术培训
IBM 公司--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
上海贝尔--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
中国双飞--Vxworks 应用和BSP开发技术培训

 

上海水务建设工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA应用开发技术培训
恩法半导体科技--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
中国计量--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
冠捷科技--FPGA芯片设计技术培训
芬尼克兹节能设备--FPGA高级技术开发培训
川奇光电--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
东华大学--Dsp6000系统开发技术培训
上海理工大学--FPGA高级开发技术培训
同济大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
上海医疗器械高等专科学校--Dsp6000图像/视频处理技术培训
中航工业无线电电子研究所--Vxworks 应用和BSP开发技术培训
北京交通大学--Powerpc开发技术培训
浙江理工大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
台湾双阳科技股份有限公司--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
滚石移动--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
冠捷半导体--Linux系统开发技术培训
奥波--CortexM3+uC/OS开发技术培训
迅时通信--WinCE应用与驱动开发技术培训
海鹰医疗电子系统--DSP6000图像处理技术培训
博耀科技--Linux系统开发技术培训
华路时代信息技术--VxWorks BSP开发技术培训
台湾欧泽科技--iPhone开发技术培训
宝康电子--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海天能电子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海亨通光电科技有限公司--andriod应用和系统移植技术培训
上海智搜文化传播有限公司--Symbian开发培训
先先信息科技有限公司--brew 手机开发技术培训
鼎捷集团--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
傲然科技--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
中软国际--Linux系统开发技术培训
龙旗控股集团--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
研祥智能股份有限公司--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
罗氏诊断--Linux应用开发技术培训
西东控制集团--DSP2000应用技术及DSP2000在光伏并网发电中的应用与开发
科大讯飞--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
东北农业大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
中国电子科技集团--Dsp2000系统和应用开发技术培训
中国船舶重工集团--Dsp2000系统开发技术培训
晶方半导体--FPGA初中高技术培训
肯特智能仪器有限公司--FPGA初中高技术培训
哈尔滨大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
昆明电器科学研究所--Dsp2000系统开发技术
奇瑞汽车股份--单片机应用开发技术培训


  
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