IC培训
   
 
 
   班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576/13918613812( 微信同号)
       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班):2024年3月25日......(欢迎您垂询,视教育质量为生命!)
   实验设备
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
一、前言: 
     电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。对一个新产品来说,产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。业界研究表明,产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%,但它却影响产品整个成本的70%。为此,搞好成本及质量控制,在新产品设计的初期,针对产品各个环节的实际情况和客观规律,须全面执行优化设计DFX(可制造性\成本\可靠性\装配性)方法。企业在管理上,对设计工作务须规范;对相关技术管理人员的培训、辅导和约束,不可或缺。
  
二、课程特点:
         本课程以DFM的基本理念出发,深入浅出地介绍了DFM的基本知识,验证方法,标准/规范,同时辅以典型设计案例解析:从问题背景,验证过程,终提出有效解决方案,引导学员从认识PCBA的生产工艺入手,逐步了解PCB设计基本要求,拼板,工艺路径,布局布线,表贴与插装元器件的选型,封装焊盘设计等,进一步了解PCB的制造工艺,主流板厂的基线能力,再到影响产品设计与组装质量的PCB板材应用、表面处理选择,同时了解当前主流电子产品组装工艺中应用的新工艺/技术,钢网设计等,后到确保PCBA量产必要环节的可测试性设计和可返修性设计等内容。课程同时探讨如何建立DFM规范体系、工艺技术平台等课题。通过本课程的学习,学员能够掌握在当前高密度、高可靠性设计要求下的DFM核心知识与关键工艺技术,同时可以更深层次开展DFM的工作,提升公司电子产品的DFM设计水平,提高产品竞争力。 
三、培训对象:
产品硬件研发/设计工程师、中试(NPI)工程师、DFM小组、DQA设计保证、CAD layout/EDA工程师、工艺设计工程师、工艺工程师、工艺研发工程师、生产工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理等相关人员!

     四、课程收益:
1.DFX及DFM的实施背景\原则\意义及实施方法,IPD(集成产品开发)切入点;
2.当前电子产品的前沿的SMT制程工艺技术,生产基板拼板尺寸,搞好板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡,以及相关的DFM技巧;
3.掌握屏蔽盖(Shielding Case or Flame)、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005组件)焊盘和布局的微装联设计工艺要点;
   4.掌握FPT器件与FPC组装板的特性、选用及相关的DFM问题,以及阴阳板设计的基本原则;

课程大纲:
一、 高密度、高可靠性PCBA可制造性设计概述
1.什么是DFX、DFR、DFM ,目标是什么
2.为什么要在早期推行DFX、DFR、DFM,收益是什么
3.电子产品的发展趋势与客户需求
4.某知名企业DFM运作模式简介

二、 高密度、高可靠性PCBA装联工艺概述
1.电子装联工艺简介
2.THT与SMT工艺技术比较
3.组装工艺现状及发展趋势
4.PCB制造技术的现状与发展趋势
5.锡膏应用工艺介绍
锡膏选型及印刷
锡膏喷印新技术
6.胶粘剂应用
7.元器件的贴放与要求
8.再流焊接工艺及炉温曲线设置要点
9.波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺
10.案例解析
高密单板喷印技术应用案例
再流焊炉温监测系统
PCBA应力监测改善制程
助焊剂残留失效

三、 高密度、高可靠性PCBA可制造性设计基础
1.PCB制造技术介绍
2.PCB叠层设计要求
3.阻焊与线宽/线距
4.PCB板材的选择
5.PCB表面处理应用要点
6.元器件选型工艺性要求
7.元器件种类与选择,热因素,封装尺寸,引脚特点、镀层要求
8.封装技术的发展趋势
9、PCBA的DFM(可制造性)设计工艺的基本原则:
   *PCB外形及尺寸      
*基准点    
   *阻焊膜              
   *PCB器件布局
   *孔设计及布局要求   
   *阻焊设计  
   *走线设计          
   *表面涂层   
   *焊盘设计             
   *组装定位及丝印参照等设计方法
10、 PCB设计基本原则:板材利用率、生产稼动率、产品可靠性三者平衡。
11、 SMT印制板可制造性设计(工艺性)审核
12.案例解析
PCB变形与炉后分层
ENIG表面处理故障解析
PCB CAF失效案例
01005器件的工艺设计

四、 高密度、高可靠性PCBA的板级热设计
1.热设计在DFM设计的重要性
2.高温造成器件和焊点失效的机理
3.CTE热温度系数匹配问题和解决方法
4.散热和冷却的考量
5.热设计对焊盘与布线的影响
6.常用热设计方案
7.热设计在DFM设计中的案例解析
花焊盘设计应用
陶瓷电容失效开裂
BGA在热设计中的典型失效

五、 高密度、高可靠性PCBA的焊盘设计
   1.焊盘设计的重要性
   2.PCBA焊接的质量标准
   3.不同封装的焊盘设计
   表面安装焊盘的阻焊设计
   插装元件的孔盘设计
   特殊器件的焊盘设计
     4.焊盘优化设计案例解析
   双排QFN的焊盘设计

六、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布线
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基准点与定位孔要求
3.PCBA的拼版设计
4.PCBA的工艺路径
5.板面元器件的布局设计与禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模择焊面布局
喷嘴选择焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布线要求
距边要求
焊盘与线路、孔的互连
导通孔的位置 
热沉焊盘散热孔的设计
阻焊设计
盗锡焊盘设计
6. 可测试设计和可返修性设计 
7. 板面元器件布局/布线的案例解析
陶瓷电容应力失效
印锡不良与元器件布局

七、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性设计
1.FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点;
2.FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程;
3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计;
4.FPC设计工艺:焊盘设计(SMD Pads&Lands,WB Pads),阻焊设计(SMD\NSMD\HSMD),表面涂层(ENIG\OSP\ENEPIG);
5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计。


八、 钢网设计
1.钢网的设计要求
2.钢网材料和制造工艺
3.钢网的开孔设计
4.钢网的制作指标与检测要求
5.FG钢网新工艺介绍
6.高密大尺寸PCBA的钢网应用案例
7.载板治具和模板设计的典型案例解析;

九、 规范体系与工艺技术平台建设
1.电子组装中工艺的重要性
2.如何提高电子产品的工艺质量
3.DFM的设计流程
4.DFM工艺设计规范的主要内容
5.DFM设计规范在产品开发中如何应用
6.如何建立自己的技术平台

十、目前常用的新产品导入DFM软件应用介绍
       NPI和Valor DFM软件介绍
     为什么需要NPI和DFM的解决方案 

十一、讨论

 

android开发板
linux_android开发板
fpga图像处理
曙海培训实验设备
fpga培训班
 
本课程部分实验室实景
曙海实验室
实验室
曙海培训优势
 
  合作伙伴与授权机构



Altera全球合作培训机构



诺基亚Symbian公司授权培训中心


Atmel公司全球战略合作伙伴


微软全球嵌入式培训合作伙伴


英国ARM公司授权培训中心


ARM工具关键合作单位
  我们培训过的企业客户评价:
    曙海的andriod 系统与应用培训完全符合了我公司的要求,达到了我公司培训的目的。 特别值得一提的是授课讲师针对我们公司的开发的项目专门提供了一些很好程序的源代码, 基本满足了我们的项目要求。
——上海贝尔,李工
    曙海培训DSP2000的老师,上课思路清晰,口齿清楚,由浅入深,重点突出,培训效果是不错的,
达到了我们想要的效果,希望继续合作下去。
——中国电子科技集团技术部主任 马工
    曙海的FPGA 培训很好地填补了高校FPGA培训空白,不错。总之,有利于学生的发展, 有利于教师的发展,有利于课程的发展,有利于社会的发展。
——上海电子,冯老师
    曙海给我们公司提供的Dsp6000培训,符合我们项目的开发要求,解决了很多困惑我 们很久的问题,与曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,项目部负责人李先生
    MTK培训-我在网上找了很久,就是找不到。在曙海居然有MTK驱动的培训,老师经验 很丰富,知识面很广。下一个还想培训IPHONE苹果手机。跟他们合作很愉快,老师很有人情味,态度很和蔼。
——台湾双扬科技,研发处经理,杨先生
    曙海对我们公司的iPhone培训,实验项目很多,确实学到了东西。受益无穷 啊!特别是对于那种正在开发项目的,确实是物超所值。
——台湾欧泽科技,张工
    通过参加Symbian培训,再做Symbian相关的项目感觉更加得心应手了,理 论加实践的授课方式,很有针对性,非常的适合我们。学完之后,很轻松的就完成了我们的项目。
——IBM公司,沈经理
    有曙海这样的DSP开发培训单位,是教育行业的财富,听了他们的课,茅塞顿开。
——上海医疗器械高等学校,罗老师
  我们新培训过的企业客户以及培训的主要内容:
 

一汽海马汽车 DSP培训
苏州金属研究院 DSP培训
南京南瑞集团技术 FPGA培训
西安爱生技术集团 FPGA培训,DSP培训
成都熊谷加世电气 DSP培训
福斯赛诺分析仪器(苏州) FPGA培训
南京国电工程 FPGA培训
北京环境特性研究所 达芬奇培训
中国科微系统与信息技术研究所 FPGA高级培训
重庆网视只能流技术开发 达芬奇培训
无锡力芯微电子股份 IC电磁兼容
河北科研究所 FPGA培训
上海微小卫星工程中心 DSP培训
广州航天航空 POWERPC培训
桂林航天工 DSP培训
江苏五维电子科技 达芬奇培训
无锡步进电机自动控制技术 DSP培训
江门市安利电源工程 DSP培训
长江力伟股份 CADENCE 培训
爱普生科技(无锡 ) 数字模拟电路
河南平高 电气 DSP培训
中国航天员科研训练中心 A/D仿真
常州易控汽车电子 WINDOWS驱动培训
南通大学 DSP培训
上海集成电路研发中心 达芬奇培训
北京瑞志合众科技 WINDOWS驱动培训
江苏金智科技股份 FPGA高级培训
中国重工第710研究所 FPGA高级培训
芜湖伯特利汽车安全系统 DSP培训
厦门中智能软件技术 Android培训
上海科慢车辆部件系统EMC培训
中国电子科技集团第五十研究所,软件无线电培训
苏州浩克系统科技 FPGA培训
上海申达自动防范系统 FPGA培训
四川长虹佳华信息 MTK培训
公安部第三研究所--FPGA初中高技术开发培训以及DSP达芬奇芯片视频、图像处理技术培训
上海电子信息职业技术--FPGA高级开发技术培训
上海点逸网络科技有限公司--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
格科微电子有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
南昌航空大学--fpga 高级开发技术培训
IBM 公司--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
上海贝尔--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
中国双飞--Vxworks 应用和BSP开发技术培训

 

上海水务建设工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA应用开发技术培训
恩法半导体科技--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
中国计量--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
冠捷科技--FPGA芯片设计技术培训
芬尼克兹节能设备--FPGA高级技术开发培训
川奇光电--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
东华大学--Dsp6000系统开发技术培训
上海理工大学--FPGA高级开发技术培训
同济大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
上海医疗器械高等专科学校--Dsp6000图像/视频处理技术培训
中航工业无线电电子研究所--Vxworks 应用和BSP开发技术培训
北京交通大学--Powerpc开发技术培训
浙江理工大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
台湾双阳科技股份有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
滚石移动--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
冠捷半导体--Linux系统开发技术培训
奥波--CortexM3+uC/OS开发技术培训
迅时通信--WinCE应用与驱动开发技术培训
海鹰医疗电子系统--DSP6000图像处理技术培训
博耀科技--Linux系统开发技术培训
华路时代信息技术--VxWorks BSP开发技术培训
台湾欧泽科技--iPhone开发技术培训
宝康电子--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海天能电子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海亨通光电科技有限公司--andriod应用和系统移植技术培训
上海智搜文化传播有限公司--Symbian开发培训
先先信息科技有限公司--brew 手机开发技术培训
鼎捷集团--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
傲然科技--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
中软国际--Linux系统开发技术培训
龙旗控股集团--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
研祥智能股份有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
罗氏诊断--Linux应用开发技术培训
西东控制集团--DSP2000应用技术及DSP2000在光伏并网发电中的应用与开发
科大讯飞--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
东北农业大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
中国电子科技集团--Dsp2000系统和应用开发技术培训
中国船舶重工集团--Dsp2000系统开发技术培训
晶方半导体--FPGA初中高技术培训
肯特智能仪器有限公司--FPGA初中高技术培训
哈尔滨大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
昆明电器科学研究所--Dsp2000系统开发技术
奇瑞汽车股份--单片机应用开发技术培训


 
  曙海企业  
  备案号:沪ICP备08026168号 .(2014年7月11)...................
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