招生对象
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R&D研发设计人员、DFM设计人员、电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。
课程内容
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一、前言：
电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。对一个新产品来说，产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。业界研究表明，产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%，但它却影响产品整个成本的70%。为此，搞好成本及质量控制，在新产品设计的初期，针对产品各个环节的实际情况和客观规律，须全面执行优化设计DFX(可制造性\成本\可靠性\装配性)方法。企业在管理上，对设计工作务须规范；对相关技术管理人员的培训、辅导和约束，不可或缺。
为此，邀请大型企业的电了产品组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问讲师，举办为期二天的“电子装联的DFM(可制造性设计)&DFX实施方法与案例解析”高级研修班。欢迎咨询报名参加！
二、课程特点：
本课程的重点内容，主要有以下几个方面：
1.新型电子产品装联中的高密度组装多层互联板（HDI），FPC、Rigid-FPC, 以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板设计与板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡问题；
2.Shielding Case或Shielding Flame，Fine Pitch Connector，倒装焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盘和布局设计技巧；
3.Smart Phone及相关电子产品的DFM(制造性设计）、DFR（可靠性设计）、DFA(组装性设计）等先进电子制造的优化设计；
4.手机摄像头CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及组装工艺技术，是来自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企业研发产品之DFX及DFM实战经验分享。
本课程将以搞好电子产品装联的可制造性设计(DFM)为导向,搞好产电子产品的佳板材利用率\较好的制造性及生产效率\产品的品质可靠性，实现佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制，提高新型电子产品微组装的良率和效益为出发点为目标.本课程理论联系实践,以讲师的丰富实践案例来讲述问题,突出优化设计(DFX)及DFM的方法、品质管制难点和重点。
电子产品装联的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)该如何设计？如何使它们在确保产品的组装效率、质量及可靠性的前提下，实现拼板板材利用率佳？新型的钯镍钯金(ENEPIG)、选择性电镀镍金（SEG）等表面处理工艺，它们在设计方面和生产实践中管制的要点.FPC之设计工艺及加强板设计规则等？类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔如何设计？如何搞好PCB和FPC阴阳板设计？如何搞好FPT元器件之间的分布?如何搞好电子产品的EMI/ESD……等问题。通过本课程的学习，您都将得到满意答案。
三、课程收益：
1.DFX及DFM的实施背景\原则\意义及实施方法，IPD（集成产品开发）切入点；
2.当前电子产品的前沿的SMT和COB的制程工艺技术，生产基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\Ceramic PCB)，搞好板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡，以及相关的DFM技巧；
3.掌握屏蔽盖（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005组件）焊盘和布局的微装联设计工艺要点；
4.掌握FPT器件与FPC组装板的特性、选用及相关的DFM问题，以及阴阳板设计的基本原则；
5。掌握通用印刷组装板的制造性（DFM)\可靠性(DFR)\制造成本（DFC)\可测试性(DFT)网络及测试点的设计方法、分板工艺和组装工艺等。
内
容
一、DFx及DFM实施方法概论
• 现代电子产品的特点：高密度、微型化、多功能;
• DFx的基本认识，为什么需要DFX及DFM;
• 不良设计在SMT生产制造中的危害与案例解析;
• 串行设计方法与并行设计方法比较;
• DFM的具体实施方法与案例解析;
• DFA和DFT设计方法与案例解析;
• DFx及DFM在新产品导入（NPI）中的切入点和管控方法;
• 实施DFx及DFM设计方法的终极目标:提高电子产品的质量\可靠性并有效降低成本。
二、PCBA典型的组装技术及制程工艺
* SMT的基本工艺、技术和流程解析；
* COB的基本工艺、技术和流程解析；
* 生产线能力规划的一般目的、内容和步骤；
* DFM设计与生产能力规划的关系。
三、HDI印制基板（PCB）的DFM可制造性设计要求和方法
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材质的特性、结构和应用;
3.2 HDI PCB基板材质的热特性（Tg\CTE\TD)、结构和应用;
3.3 标称和非标称元器件的选择问题
3.4 HDI PCB基板的布线规则、EMI&ESD 、特殊器件布局、热应力、高频问题等设计要求;
3.5 PCB的DFM（可制造性）设计工艺：
*PCB外形及尺寸
*基准点
*阻焊膜
*PCB器件布局
*孔设计及布局要求
*阻焊设计
*走线设计
*表面涂层
*焊盘设计
*组装定位及丝印参照等设计方法
3.6 PCB设计基本原则：板材利用率、生产稼动率、产品可靠性三者平衡。
3.7 SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核
四、 高密度、高可靠性PCBA的焊盘设计
1.焊盘设计的重要性
2.PCBA焊接的质量标准
3.不同封装的焊盘设计
表面安装焊盘的阻焊设计
插装元件的孔盘设计
特殊器件的焊盘设计
4.焊盘优化设计案例解析
双排QFN的焊盘设计
五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布线
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基准点与定位孔要求
3.PCBA的拼版设计
4.PCBA的工艺路径
5.板面元器件的布局设计与禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模择焊面布局
喷嘴选择焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布线要求
距边要求
焊盘与线路、孔的互连
导通孔的位置
热沉焊盘散热孔的设计
阻焊设计
盗锡焊盘设计
6. 可测试设计和可返修性设计
7. 板面元器件布局/布线的案例解析
陶瓷电容应力失效
印锡不良与元器件布局
六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性设计
4.1 FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点;
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程;
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计;
4.4 FPC设计工艺：焊盘设计(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊设计（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂层(ENIG\OSP\ENEPIG)；
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计。
七、薄PCB、FPC及Rigid FPC载板治具(Carrier)和印刷模板（Stencil）的设计方法
5.1 载板治具（Carrier)的一般设计方法与要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般设计方法与要求；
5.3 载板治具和模板的新型材料与制成工艺；
5.4 载板治具和模板设计的典型案例解析；
八、SMT和COB、DIP的电子产品组装的DFM设计指南
6.1 设计指南是实施DFM的切入点;
6.2 SMT组装工艺及DFM的Design Guideline;
6.3 COB组装工艺及DFM的Design Guideline;
6.4 SMT和COB的设计典型故障的案例解析.
6.5 波峰焊接工艺及DFM的Design Guideline
九、现代电子高密度组装工艺DFM案例解析
典型的器件认识：非标称：Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程连接器、异形连接器等；标称器件：新型的极限尺寸：01005、03015.
7.1 01005组件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封装器件的DFM；
7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
7.4 异形连接器的组装工艺DFM；
7.5 屏蔽盖（Shielding Case or Flame)的DFM；
7.6 通孔再流焊工艺(Pin-in-paste)的DFM；
7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相关的DFM；
7.9 摄像装置（CIS）产品中DFM案例解析；
7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
十、目前常用的新产品导入DFx及DFM软件应用介绍
NPI和Valor DFM软件介绍
为什么需要NPI和DFM的解决方案 |
合作伙伴与授权机构
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总部李老师
