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电子产品开发实战课程

本课程讲解通过工程化框架的电子产品开发流程,实现以下目的:

1提高产品可靠性

2提高产品开发过程可控能力

3降低产品研发与应用成本

4为企业留存技术资产

课程知识点,不讲基础概念,以实际案例和具体实战方法为内容,可根据学员状况即时调整:

工程化框架和方法

工程化流程

版本库、知识库、PDM等管理工具的选择与使用

工控软硬件的架构框架

工控系统的硬件架构

处理器、IO、通信等主要模块讲解

软件架构

带操作系统的软件模块化设计要点

裸系统的软件模块化方法和设计要点

软硬件单元复用框架和方法

软硬件协同方案设计经验

可测试性设计

靠性设计

硬件电磁兼容设计

软件单元测试

产品成本控制

主题	内容
工程化流程	1.工程化流程框架 a.如何规划流程 b.重要控制点 2.版本库、知识库、PDM等管理工具 a.如何选择管理工具 b.如何使用管理工具
产品技术架构	1以工控硬件为例讲解: 硬件技术架构,重点讲解如何体系化及应用经验要点 a处理器 b内部总线(IIC、SPI等） c外部总线（CAN，1-WIRE等） d通讯接口（232、485、网口、USB等） e无线接口（LORA、NB-IOT、4G、ZigBee等） f.IO输入输出接口（开关量、模拟量等） g人机接口(显示屏,操作面板等) 2软件技术架构 a带操作系统的软件模块化设计要点 b裸系统的软件模块化方法和设计要点
软硬件协同设计	1以一款温度控制器为例讲解: a系统描述 b软硬件功能分配 c系统映射 d软硬件综合
产品化设计	继续以温度控制器为例讲解: 1可靠性设计的要点 a可测试性设计 b电磁兼容设计 c.ESD设计 2PCB设计的要点 a布局要求 b布线要求 c模拟电源数字电源处理 d模拟地和数字地处理. 3产品不良分析及问题跟踪 4量产问题分析及跟踪

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