          EDEM高级应用课程培训

第一章 EDEM接触模型

主要内容：Hertz-Mindlin with JKR模型原理、应用场合及设置技巧，利用安息角标定含湿物料接触参数，EDEM批处理，量角器工具应用等内容

典型应用案例实践操作：Material_Calibration

主要内容：Hertz-Mindlin with bonding模型原理、应用场合及技巧、bond键生成及断裂等内容

典型应用案例实践操作：Flexible_Plane

主要内容：Hysteretic Spring模型原理、应用场合、塑性颗粒模拟，ECM模型等内容

典型应用案例实践操作：Tablet_Press

其他：Hertz-Mindlin (no slip)、Hertz-Mindlin with ArchardWear、Linear Spring、Linear Cohesion、Moving Plane等常用接触模型的应用介绍

第二章 物性参数&接触参数

主要内容：物性参数含义，剪切模量设定，基本接触参数（静摩擦系数、滚动摩擦系数等）含义及标定，接触模型参数（JKR表面能、bonding模型参数）含义及标定等内容

典型应用案例实践操作：Bonded_Particle

第三章 基础颗粒

主要内容：非球形颗粒建模及应用、颗粒属性的特殊应用技巧、材料物性参数的标定，bonding接触模型应用技巧，粘接参数含义及标定，bond键生成及分析等内容

典型应用案例实践操作：快速生成复杂非球形颗粒

第四章 结构体

主要内容：CAD文件格式对比分析，结构体运动设置，结构体的体/面特征，计算域设定技巧，周期性边界条件含义及应用，结构体网格等内容

典型应用案例实践操作：复杂运动的叠加（自转公转）、Relative_Wear

第五章 颗粒工厂

主要内容：静态工厂、动态工厂区别及应用；颗粒工厂参数设置：Type、Size、Position、orientation的设置等；如何设计高效颗粒工厂等内容

典型应用案例实践操作：快速填充颗粒工厂

第六章 模型计算

主要内容：瑞丽时间步的通用设置及应用技；bonding接触模型、含有高速运动的结构体、与Fluent耦合时瑞丽时间步的设置；如何加快计算速度等内容。

第七章 后处理

主要内容：结合实例详细介绍Selection工具在质量流率、空隙率、混合度、颗粒运动轨迹的应用及分析；详细介绍Export Results Data结果中的数据结构；扭矩/功率输出、控制视频播放速度/视角、Compressive Force & Total Force区别及应用、极坐标图等内容。

第八章 场数据耦合

主要内容：详细介绍场数据耦合应用场合，Fluent场数据的导出及与EDEM的耦合等内容。