课程大纲：
CadenceAllegroSiP-APD封装设计培训
【课程详情】
【课程简介】
Cadence Allegro系统互连平台能够跨集成电路、
封装和PCB协同设计高性能互连。
应用平台的协同设计方法，
工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、
封装和PCB的系统互联。
该方法能避免硬件返工并降低硬件成本和缩短设计周期。
约束驱动的Allegro流程包括功能用于设计捕捉、
信号完整性和物理实现。
由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持，
Allegro协同设计方法使得的设计链协同成为现实。
【培训目的】
掌握Cadence Allegro SiP-APD封装设计。
【学习】
芯片封装背景知识、
芯片封装基板、
封装设计前的准备、
建立芯片零件封装、
建立BGA零件库、
导入网表文件、
电源铜带和键合线设置、约束、
布线和铺铜、
后处理和制造输出、
协同设计、
封装项目设计案例。
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