教学优势
曙海教育的课程培养了大批受企业欢迎的工程师。大批企业和曙海
建立了良好的合作关系。曙海教育的课程在业内有着响亮的知名度。
本课程，秉承18年积累的教学品质，以项目实现为导向,老师将会与您分享设计的全流程以及工具的综合使用经验、技巧。
课程简介：
一、集成电路各类产品与应用
二、常用材料使用简介
三、集成电路英文应用
四、集成电路厂务与环境
五、封装基础知识
六、集成SOP学习
七、集成电路设备
九、应急处理
十、质量环境及工作安全教育
十一、集成电路封装
1，封装概念
2、封装的目的和要求
3、封装的技术层次
4、封装技术的历史和发展
5、封装的分类
6、封装业的发展
十二、封装制造先进的封装和集成技术解决方案，包括FOWLP、PoP、FCCSP、ETS、EPS、EDS、FC-QFN、InFO、Coreless、Silicon Interposer、TSV、SiP、IPD、RDL、Fine pitch Copper Pillar等；
十三、长期困扰大多数同行的常见技术难题及其对应的策略与建议：包括如何进行封装选型、如何进行封装的Cost Down、如何设计低成本高速、高性能的封装、如何有效地进行封装设计的电性能SI/PI评估与仿真分析、如何进行封装系统的热分析与热管理、量产封装的可靠性设计与实效分析、芯片-封装-系统的协同设计等。
十四、集成电路多芯片组件（MCM）封装技术
十五、集成电路测试信号链接方法
十六、集成电路测试方法
十七、集成电路测试与封装技巧
讨论和答疑
