教学优势
曙海教育的课程培养了大批受企业欢迎的工程师。大批企业和曙海建立了良好的合作关系。曙海教育的课程在业内有着响亮的知名度。
本课程，秉承19年积累的教学品质，以项目实现为导向,老师将会与您分享设计的全流程以及工具的综合使用经验、技巧。
课程简介：
培训内容：
1.集成电路芯片封装概述
1)明确本课程的内容、性质和任务
2)掌握芯片封装技术的概念
3)掌握芯片封装所实现的功能
4)了解国内封装业的发展
2封装工艺流程
1)掌握芯片封装技术的基本工艺流程
2)掌握四种芯片贴装方式的适用场合
3)掌握三种芯片互连技术的应用范围
3厚/薄膜技术
1)掌握厚膜技术的工艺流程
2)掌握薄膜工艺和结构
3)了解薄膜与厚膜之间的区别
4特接材科
1掌握基本的焊接材料
2)了解焊锡的种类和成分
3)了解助焊剂的概念和成分
5印制电路板
1)掌握印制电路板的概念和种类
2)了解印制电路板的制作工艺
6元器件与电路板的接合
1)掌握元器件与电路板的接合方式
2)掌握表面贴装技术的优点和使用的焊接方法
3)了解引脚插入式的焊接方法
7封胶材料与技术
1)掌握封胶的材料和方法
2)了解顺形涂封和封胶涂封的外形
8陶瓷封装:
1掌握氧化铝陶瓷封装的工艺流程
2) 了解陶瓷封装材料
9塑料封装
1)了解塑料封装的材料
2)掌握塑料封装的工艺
10气密性封装
1)掌握气密性封装的概念和目的
2)了解三种主要的气密性封装材料和应用范围
11封装可靠性工程
1)掌握可靠性测试项目
2)了解各种可靠性测试的具体方法
12封装过程中的缺陷分析
1)掌握金线偏移的概念和原因
2)掌握再流焊中常见的焊接缺险
3)了解缺陷的产生原因和预防对策
13先进封装技术
13.1BGA技术
1)掌握BGA技术的定义和特点
2)掌握BGA的类型
3)了解BGA的制作及安装
4)了解BGA检测技术与质量控制
13.2CSP技术
1)掌握CSP的定义和特点
2)掌握CSP的结构和分类
3)了解CSP的应用现状与展望
13.3MCM封装与三维封装技术
1)掌握MCM封装的定义、优点和分类
2)了解几种不同类型的垂直封装互联
3)了解3D封装技术的优缺点和前号
