芯片封装与测试培训课程

课程简介

 

联系方式

 

 

教学优势

　 曙海教育的课程培养了大批受企业欢迎的工程师。大批企业和曙海建立了良好的合作关系。曙海教育的课程在业内有着响亮的知名度。

　 本课程，秉承19年积累的教学品质，以项目实现为导向,老师将会与您分享设计的全流程以及工具的综合使用经验、技巧。

 

课程列表

• 课程简介：
  

   培训目标：

  (1)了解微电子封装技术的发展及现状;

  (2)掌握封装中的重要技术:封装类型、封装材料、封装工艺;

  (3)掌握芯片互连技术和方法;

  (4)了解常用元器件封装技术和新型封装技术(CSP、MCM、3D封装等)

  (5)了解集成电路的主要电参数及测试原理、方法;

  (6)掌握各类半导体器件和集成电路的主要电参数测试方法，具备运用各类元件封装和测试技术的能力。

  课程内容:

  1.集成电路芯片封装工艺流程

  1.1芯片封装的基本流程;

  1.2芯片封装流程中各工序的基础知识;

  1.3工艺参数对工艺的影响;

   

  2.常见的芯片封装技术

  2.1 塑料封装类型的基础知识:

  2.2陶瓷封装类型的基础知识;

  2.3金属封装类型的基础知识:

  2.4常见封装体材料的对比;

   

  3芯片封装中常见缺陷

  3.1了解金线偏移的现象和原因;

  3.2了解芯片开裂的现象和原因;

  3.3了解孔洞的现象和原因;

  3.4了解墓碑现象的现象和原因:

  3.5了解翘曲和锡珠的现象和原因;

   

  4器件级封装

  4.1BGA的知识:

  4.2CSP的知识:

  4.3倒装芯片技术的知识

  4.4WLP的知识:

  4.5MCM的知识:

  4.6三维封装的知识:

   

  5芯片可靠性测试

  5.1、温度循环测试的知识:

  5.2、热冲击测试的知识;

  5.3、高温储藏测试的知识;

  5.4、温度和湿度测试的知识:

  5.5、高压蒸煮测试的知识:

  
  

  
  

• 咨询在线客服