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Creo与公差分析培训课程

【课程介绍】

通过Creo的应用，介绍面向电子产品的先进公差分析技术应用，内容包括创建2D图纸公差，如何将加工精度和设计精度统一，如何减少不必要公差又不遗漏重要公差，如何设计装配公差，如何进行电子产品的壳体、电路板、连接器、装配工装的公差分析。

对于公差分析原理包含极限公差、统计公差（RSS），蒙特卡洛分析。包含尺寸链的建立、尺寸链公差分析、尺寸链公差的优化。使设计成本最低，加工精度适当，紧凑的空间设计，最小厚度、最小间隙设计、外观工艺缝线的均匀。

可以为企业按照当前的产品进行公差分析。

【课程大纲】

一、 Creo公差分析介绍

1. Creo公差标注

2. 公差标准

ž 美标GD&T – ASME Y14.5

ž 欧标GPS – ISO 1101

ž 国标 GBT – 1182

二、 公差原理

1. 几何公差的控制符号

2. 2D、3D公差标注

3. 2D图纸要求

4. 3D尺寸标注-PMI

5. 基于1D、2D、3D的公差叠加分析原理

ž 尺寸链的建立

ž 极限公差WC、统计公差RSS、蒙特卡洛分析

ž 公差的优化

三、 零件的定位与基准

1. 基准与定位的原理

2. 基准与测量设置方法

四、 电子产品的连接器公差设计及公差分析

1. 连接器的公差分析

2. 连接器的安装公差分析

3. 如何紧凑设计及公差分析

4. 连接器的最小间隙公差分析

5. 连接器的案例分析

6. 将加工精度和设计精度统一，

7. 减少不必要公差又不遗漏重要公差

8. WC、RSS公差分析

五、 电子产品的壳体公差设计及公差分析

1. 螺纹孔的装配公差分析

2. 间隙孔的装配公差分析

3. 电子产品的间隙、平齐度公差分析

4. 电子产品壳体的最佳公差分析

5. WC、RSS公差分析

六、 电子产品的PCBA电路板公差设计及公差分析

1. 安装孔的公差分析

2. 触点的公差分析

3. 紧凑的PCBA公差设计

七、 装配工装的公差分析

1. 装配工装的尺寸链分析

2. 装配工装的合格率预测