集成电路电磁兼容设计培训培训

集成电路IC电磁兼容设计培训大纲

• 集成电路EMC技术概论

• 何谓集成电路EMC设计

• 集成电路EMC标准与规范

• EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系

• 电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别

• 集成电路的EMC设计管理

• IC版图设计中的EMC/EMI问题

• 版图设计

• 版图举例

• IC版图EMC设计

• 减小版图互连线路走线的阻抗

• 版图布局和布线的准则：

• 版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则

• 层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度

• ESD电路分析

• IC地线设计

• 接地系统

• IC中的接地

• IC中的屏蔽设计

• 屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算

• IC中的屏蔽

• 滤波设计

• 滤波器的种类

• 如何选择滤波器的网络结构

• 如何计算滤波器的插入损耗与频率特性

• 成功IC版图举例

• 电源电压检测电路版图设计

• 利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线

• SuperV芯片的版图优化

• Ledit版图设计软件

• 门级ASIC的分层物理设计

• 集成电路设计软件

• Cadence RF设计Kits(锦囊)

• CADENCE:SiP IC设计主流化

• 用于 RFIC设计的Calibre验证

• LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片

• CMOS 器件版图 DUMMY 图形

• 掌握IC封装特性抑制EMI

• DIP

• 芯片载体封装

• 方型扁平封装（Quad Flat Package）

• BGA封装

• CSP封装

• 裸芯片组装

• 倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC)

• 多芯片模块

• 系统芯片（SOC）

• 集成电路EMC标准与试验方法

• IEC62132标准试验方法：

• IEC61967标准试验方法：