教学优势
曙海教育的课程培养了大批受企业欢迎的工程师。大批企业和曙海
建立了良好的合作关系。曙海教育的课程在业内有着响亮的知名度。
本课程，秉承18年积累的教学品质，以项目实现为导向,老师将会与您分享设计的全流程以及工具的综合使用经验、技巧。
课程简介：
一、课程体系
1) 理论与方法学授课：
老师将系统讲授封装基板材料、制造工艺、设计规则以及业界主流的封装类型的设计方法与流程，Cadence封装设计工具 APD/SiP Layout的应用，低成本与高性能封装设计案例与项目经验分享。
2) 项目案例实训：
学员根据项目实训要求实战演练，EDA软件(Cadence APD/SiP Layout软件)及封装项目数据database,完成实训项目案例
二、课程介绍
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封装也是半导体集成电路芯片的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁-芯片上的接点/IO PAD用键合线(Bonding Wire)连接到封装外壳的引脚或通过凸块(Bump)直接将芯片与封装基板连接，再扇出走线Fan-out到焊球，这些芯片引脚或封装焊球Solder Ball又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，封装决定了芯片与系统互连的电性能以及芯片散热性能。封装的选型，封装结构设计与基板设计决定了封装的成本与封装的电性能。基于此，本课程旨在为芯片设计公司或封装厂的培养芯片封装设计类专业技术人才。
三、课程大纲
1、封装选型，基板设计，封装设计
2、Major Package types and Assembly Process Introduction（主流封装类型以及制造工艺的介绍 ）
导线架封装结构与工艺；
Wire bond 封装结构与工艺
Flip-chip倒封装结构与工艺；
系统级封装与混合封装；
3、Introduction to Substrate（封装基板的简介）
什么是封装基板 （What is Substrate ）；
常见的封装基板制造工艺 ；
封装基板的结构(Substrate Structure)；
封装基板的表面处理(Substrate Surface Finish)；
封装基板的原材料(Substrate Raw Material)
什么是封装基板 （What is Substrate ）；
常见的封装基板制造工艺 (Substrate MFG Process-Tenting/SAP/mSAP)；
封装基板的结构(Substrate Structure)；
封装基板的表面处理(Substrate Surface Finish)；
封装基板的原材料(Substrate Raw Material)
4、Bonding Wire Types、Performance and Selection（键合线的种类、性能与选择）
键合铜线 Copper Wire；
键合金丝/金线 Gold Wire；
键合银线 Silver Wire；
合金丝/银合金线 (Alloy Wire)；
镀金银丝；
镀钯铜丝；
镀金钯铜丝；
金合金丝
键合铜线 Copper Wire；
键合金丝/金线 Gold Wire；
键合银线 Silver Wire；
合金丝/银合金线 (Alloy Wire)；
镀金银丝；
镀钯铜丝；
镀金钯铜丝；
金合金丝
5、Bumping Technology and Process Introduction（凸块技术与工艺介绍）
Printed/Plated Bump；
铜柱凸块 (Copper Pillar Bump)；
锡铅凸块；
环保型凸块；
凸块底部金属化；
重新分布层；
铜柱凸块；
锡铅凸块；
环保型凸块；
凸块底部金属化；
重新分布层；
6．SiP Design Rule（系统级封装的设计规则）
基板叠层结构/PP/Core材料的选择；
系统级封装的原理图设计；
网表输出与Die/IPD/Passives等器件摆放与布局；
系统级封装的设计规则；
物理规则设置；
电气规则设置；
信号完整性/电源完整性/散热与机械应力的考虑；
数字/模拟/射频的隔离Isolation/Shielding；
Wire bond Profile模型设置；
布线与DRC/SRC规则检查；
基板叠层结构/PP/Core材料的选择；
系统级封装的设计规则；
物理规则设置；
电气规则设置；
信号完整性/电源完整性/散热与机械应力的考虑；
数字/模拟/射频的隔离Isolation/Shielding；
Wire bond Profile模型设置；
布线与DRC/SRC规则检查；
基带与射频模块SiP设计案例讲解与演示
7.物理规则设置；
电气规则设置；
8. Fan-out WLP Design Rule（Fan-out WLP封装的设计规则）
RDL 的走线规则 (in-chip /off-chip)；
Fan-out WLP封装的设计规则；
物理规则设置(线宽/间距/过孔)；
电气规则设置(阻抗/差分对/长度/Skew)；
信号完整性；
电源完整性/散热与机械应力的考虑；
Bump Pad/Bump Pitch/BOL走线；
布线与DRC/SRC规则检查；
电源管理芯片PMIC Fan-out WLP设计案例讲解与演示
RDL 的走线规则 (in-chip /off-chip)；
Fan-out WLP封装的设计规则；
10、FBGA Design Rule（FBGA封装的设计规则）
基板叠层结构/材料；
物理规则设置(线宽/间距/过孔)；
电气规则设置(阻抗/差分对/长度/Skew)；
Bond wire Profile 模型设置；
布线与DRC/SRC规则检查；
FBGA设计案例讲解与演示；
基板叠层结构/材料；
物理规则设置；
电气规则设置；
Bond wire Profile 模型设置；
布线与DRC/SRC规则检查；
FBGA设计案例讲解与演示；
11、CPU Processor FCBGA Design Rule（FCBGA封装的设计规则）
基板叠层结构/PP/Core材料的选择；
FCBGA基板的设计规则；
物理规则设置(线宽/间距/过孔)；
电气规则设置
FCBGA基板的设计规则；
物理规则设置(线宽/间距/过孔)；
电气规则设置(阻抗/差分对/长度/Skew)；
12．High-Speed/High Power FCBGA Design Rule（高速网络处理器FCBGA 封装的设计规则）
基板叠层结构/PP/Core材料的选择；
高速与高功耗基板的设计规则；
物理规则设置(线宽/间距/过孔)；
电气规则设置(阻抗/差分对/长度/Skew)；
讨论和答疑
