培训对象：EMC工程师、硬件工程师、测试工程师、PCB layout工程师、结构工程师、系统工程师、项目管理经理等。。
培训大纲:
第一讲：怎样从源头控制产品的EMC性能
第二讲：产品EMC设计基础
2.1电磁干扰三要素           
2.2传导耦合与辐射耦合的成因与抑制措施
2.3共模与差模、远场与近场   
2.4骚扰源对敏感设备（元件、电路）的干扰成因及抑制基础
第三讲：元器件的EMC
 3.1电阻、电容、电感、铁氧体元件的正常工作频率及EMI特性
 3.2导线的EMI特性3.3 IC的EMI特性及选用
第四讲：产品EMC接地设计
4.1接地设计基础              
4.2地回路干扰及其控制措施
4.3 接地点的选择及接地设计的技术要点
4.4搭接
第五讲：产品EMC滤波设计
5.1抑制干扰的常用措施        
5.2滤波器的工作原理与频率特性
5.3电源线滤波器              
5.4信号线滤波器
5.5滤波器的安装              
5.7 铁氧体抑制元件的正确选用与安装
5.8 PCB的滤波设计模板        
5.9 滤波连接器的设计选用
第六讲：产品EMC屏蔽设计
6.1典型电子设备的屏蔽效能        
6.2 电磁屏蔽类型
6.3 装配接缝处屏蔽设计           
6.4 通风冷却孔的屏蔽设计
6.5 观察显示窗口的屏蔽设计        
6.6连接电缆的屏蔽设计
6.7非金属机箱结构的电磁屏蔽设计
第七讲：PCB板的EMC设计
7.1 PCB  I/O电路的连接设计       
7.2 PCB  I/O电路的结构设计
7.4 PCB分区设计要点              
7.5 PCB分层设计要点
7.6 PCB布局设计要点              
7.7 PCB布线设计要点
7.8关键电路的EMC设计模板
第八讲：瞬态干扰及其抑制技术
8.1瞬态干扰                     
8.2电磁骚扰隔离与抑制技术
8.3抑制瞬态骚扰的器件           
8.4电涌保护电路设计
第九讲：产品EMC综合设计的案例解析