Link-To-Layout逻辑综合；
静态时序分析（STA）；
时序驱动的自动布局布线；
逻辑综合（Logic Synthesis）；
可测性设计（DFT）。
物理综合；
静态时序分析（STA）；
芯片规划（Planning）；
时序驱动的布局布线；
可测性设计（DFT）；
低功耗设计。
物理综合；
静态时序分析（STA）Sign off；
RTL-to-GDS流程；
可测性设计（DFT）；
低功耗设计；
IP嵌入设计。
第二阶段 芯片测试、FPGA设计与验证
芯片测试基础；
芯片制造工艺；
芯片测试知识；
芯片测试项目和常用辅助工具；
项目设计实践（C）。
数字电路逻辑设计；
CMOS集成电路设计原理；
硬件描述语言HDL及FPGA设计方法；
FPGA现场集成；
项目设计实践（C）。