集成电路(IC)电磁兼容设计培训课程

课程大纲：

一、集成电路EMC技术概论

1.1、何谓集成电路EMC设计

1.2、集成电路EMC标准与规范

1.3、EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系

1.4、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别

1.5、集成电路的EMC设计管理

二、IC版图设计中的EMC/EMI问题

2.1、版图设计

2.2、版图举例

三、IC版图EMC设计

3.1、减小版图互连线路走线的阻抗

3.2、版图布局和布线的准则：

3.3、版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则

3.4、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度

3.5, ESD电路分析

四、IC地线设计

4.1、接地系统

4.2、IC中的接地

五、IC中的屏蔽设计

5.1、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算

5.2、IC中的屏蔽

六、滤波设计

6.1、滤波器的种类

6.2、如何选择滤波器的网络结构

6.3、如何计算滤波器的插入损耗与频率特性

七、成功IC版图举例

7.1、电源电压检测电路版图设计

7.2、利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线

7.3、SuperV芯片的版图优化

7.4、Ledit版图设计软件

7.5、门级ASIC的分层物理设计

八、集成电路设计软件

8.1、Cadence RF设计Kits(锦囊) 

8.2、CADENCE:SiP IC设计主流化

8.4、用于 RFIC设计的Calibre验证

8.5、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片

8.6、CMOS 器件版图 DUMMY 图形

九、掌握IC封装特性抑制EMI

9.1、DIP

9.2、芯片载体封装 

9.3、方型扁平封装（Quad Flat Package） 

9.4、BGA封装 

9.5、CSP封装

9.6、裸芯片组装 

9.7、倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC) 

9.8、多芯片模块

9.9、系统芯片（SOC）

十、集成电路EMC标准与试验