本课程讲解通过工程化框架的电子产品开发流程,实现以下目的:
1提高产品可靠性
2提高产品开发过程可控能力
3降低产品研发与应用成本
4为企业留存技术资产
课程知识点,不讲基础概念,以实际案例和具体实战方法为内容,可根据学员状况即时调整:
工程化框架和方法
工程化流程
版本库、知识库、PDM等管理工具的选择与使用
工控软硬件的架构框架
工控系统的硬件架构
处理器、IO、通信等主要模块讲解
软件架构
带操作系统的软件模块化设计要点
裸系统的软件模块化方法和设计要点
软硬件单元复用框架和方法
软硬件协同方案设计经验
可测试性设计
靠性设计
硬件电磁兼容设计
软件单元测试
产品成本控制
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主题
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内容
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工程化流程
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1.工程化流程框架
a.如何规划流程
b.重要控制点
2.版本库、知识库、PDM等管理工具
a.如何选择管理工具
b.如何使用管理工具
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产品技术架构
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1以工控硬件为例讲解:
硬件技术架构,重点讲解如何体系化及应用经验要点
a处理器
b内部总线(IIC、SPI等）
c外部总线（CAN，1-WIRE等）
d通讯接口（232、485、网口、USB等）
e无线接口（LORA、NB-IOT、4G、ZigBee等）
f.IO输入输出接口（开关量、模拟量等）
g人机接口(显示屏,操作面板等)
2软件技术架构
a带操作系统的软件模块化设计要点
b裸系统的软件模块化方法和设计要点
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软硬件协同设计
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1以一款温度控制器为例讲解:
a系统描述
b软硬件功能分配
c系统映射
d软硬件综合
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产品化设计
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继续以温度控制器为例讲解:
1可靠性设计的要点
a可测试性设计
b电磁兼容设计
c.ESD设计
2PCB设计的要点
a布局要求
b布线要求
c模拟电源数字电源处理
d模拟地和数字地处理.
3产品不良分析及问题跟踪
4量产问题分析及跟踪
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