友情链接:
合作联系
|
ASPEN培训课程
培训对象： 电子散热工程师、PCB设计人员、结构工程师、产品热可靠性分析人员。
培训目标：
掌握FloTHERM软件的命令行建模和SmartPart使用。
能够进行PCB级和系统级热仿真分析。
熟练使用可视化工具（Visual Editor）进行结果分析。
具备优化设计和What-if分析能力。
培训内容介绍：
二、SmartPart建模技术： 使用SmartPart快速建立机箱、PCB、元器件、散热器、风扇等几何模型。
三、PCB热模型构建： 使用PCB SmartPart设置层叠结构和铜覆盖率，建立Compact PCB模型。
四、元器件热模型库： 使用元器件库中的DELPHI模型或Package SmartPart，精确模拟元器件热特性。
五、网格划分策略（Grid Summary）： 使用结构化网格技术，控制网格数量和局部加密，确保计算精度。
六、求解器设置与监控： 设置收敛标准（温度残差、流动残差），监控求解过程，调整松弛因子。
七、可视化编辑器（Visual Editor）： 使用Visual Editor查看温度云图、流线图、速度矢量图，提取关键数据。
八、瞬态热分析： 设置时变功耗（脉冲、阶跃），进行瞬态热分析，预测温度随时间变化。
九、风扇曲线与系统阻抗： 导入风扇P-Q曲线，计算系统阻抗曲线，确定实际工作点。
十、优化与What-if分析： 使用参数化分析功能（Table Study），进行多方案对比（散热器尺寸、风扇转速、通风口位置）。
十一、报告自动生成： 使用报告生成器自动创建热分析报告，包含模型描述、边界条件、温度分布和结论。
十二、实战项目：电源模块热分析： 建立电源模块模型，优化散热方案，确保元器件工作在安全温度范围。
