培训对象: MEMS设计工程师、传感器研发人员、微系统工程师、工艺集成工程师。
培训目标:
理解MEMS传感器的工作原理和设计流程。
掌握COMS-MEMS工艺仿真方法。
能够进行多物理场耦合分析(机电、热、流)。
具备MEMS版图设计和工艺优化能力。
培训内容介绍:
二、MEMS设计流程: 掌握MEMS设计的完整流程(概念设计、工艺设计、多物理场仿真、版图设计、验证)。
三、COMSOL Multiphysics for MEMS: 熟悉COMSOL在MEMS仿真中的应用,掌握MEMS模块的基本功能。
四、静电驱动分析: 进行静电-结构耦合分析,计算静电驱动力、吸合电压(Pull-in)、电容变化。
五、压阻效应仿真: 模拟压阻式压力传感器的应力分布和电阻变化,优化压阻条位置和方向。
六、谐振模态分析: 计算MEMS结构的固有频率和振型,优化谐振式传感器的灵敏度。
七、阻尼效应分析: 分析空气阻尼对MEMS动态响应的影响(品质因数Q),优化封装真空度。
八、热-结构耦合分析: 模拟热致动器的温度场和热膨胀变形,优化热效率和响应速度。
九、工艺仿真(Process Simulation): 模拟刻蚀、沉积、键合等工艺步骤,预测工艺对结构尺寸的影响。
十、版图设计(Layout): 使用L-Edit或Cadence进行MEMS版图设计,考虑工艺设计规则和对准标记。
十一、系统级仿真: 将MEMS模型与读出电路(ASIC)进行联合仿真,评估系统性能。
十二、实战项目:电容式加速度计设计: 完成从结构设计、多物理场仿真到版图输出的完整流程。