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ASPEN培训课程
版图设计工程师、物理验证工程师、IC设计人员、晶圆厂工艺工程师。
理解物理验证的重要性（DRC确保可制造性，LVS确保电路一致性）。
掌握Calibre工具进行DRC（设计规则检查）和LVS（版图与原理图一致性检查）的流程与方法。
能够独立运行DRC/LVS验证，解读错误报告并进行版图修正。
物理验证概述：物理验证在IC设计流程中的位置（流片前的最后一道关口）；物理验证的主要内容（DRC、LVS、ERC、ANT）；Mentor Calibre作为行业标准物理验证工具的地位；Calibre工具套件介绍（Calibre Interactive， Calibre RVE， Calibre nmDRC， Calibre nmLVS）。
Calibre环境配置：Calibre工具的安装与授权；工艺文件（Runset）的配置；与版图设计工具（Cadence Virtuoso， Synopsys Custom Compiler）的集成（Calibre Interactive）；工作目录的设置。
设计规则检查（DRC）基础：DRC的目的（确保版图符合晶圆厂的制造规则）；常见设计规则（最小宽度、最小间距、孔环完整性、金属密度、天线规则）；DRC运行文件的编写规则（SVRF语言基础）。
DRC运行与调试：在Calibre Interactive中设置DRC运行（选择规则文件、指定运行目录）；DRC任务的提交与监控；DRC结果的查看（Calibre RVE）；错误的高亮与定位；错误类型的分类与解读。
DRC错误修复：常见DRC错误的修复方法（间距错误、宽度错误、孔环不足、密度违例）；版图编辑技巧（拉伸、移动、添加虚拟金属）；层次化设计中DRC错误的处理；迭代修复直至DRC Clean。
天线规则检查（ERC）：天线效应的产生机理；天线规则的目的（防止等离子体损伤）；天线规则的检查（ERC）；天线违例的修复方法（跳层布线、添加天线二极管）。
版图与原理图一致性检查（LVS）基础：LVS的目的（确保版图与原理图电气连接一致）；LVS的检查内容（器件识别、连接关系、节点匹配）；LVS运行文件的编写。
LVS运行与调试：在Calibre Interactive中设置LVS运行；从版图提取网表；从原理图导出网表；版图网表与原理图网表的比较；LVS报告的解读（未匹配节点、未匹配器件、短路、开路）。
LVS错误修复：常见LVS错误的原因（连接错误、器件参数错误、端口缺失）；版图与原理图的比对分析（利用RVE高亮定位）；版图编辑修复错误；迭代验证直至LVS Clean。
层次化验证：层次化设计的验证策略（Hierarchical验证）；顶层验证与模块级验证的协同；黑盒（Black Box）的处理；重复模块的验证加速。
DRC/LVS自动化流程：使用命令行运行Calibre验证；验证脚本的编写（Tcl、Perl）；回归测试（Regression）的建立；验证结果的分析与报告生成；与持续集成（CI）流程的集成。
综合实战项目：典型数字/模拟模块（如标准单元库、运算放大器版图、数字模块顶层）的完整DRC/LVS验证流程，包含规则设置、任务运行、错误调试、迭代修复与最终验证报告。
