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ASPEN培训课程
可靠性工程师、硬件研发工程师、PCB设计人员、产品质量工程师、需要评估电子产品寿命与失效风险的CAE仿真人员。
理解PCB可靠性的核心概念（热疲劳、振动疲劳、热循环失效）。
掌握ANSYS Sherlock从ECAD导入到寿命预测的完整工作流程。
能够独立完成PCB组件在不同工作条件下的失效风险分析与设计优化。
PCB可靠性工程概述：电子产品可靠性的重要性；PCB失效模式（焊点疲劳、PTH疲劳、导线断裂、CAF生长）；浴盆曲线与寿命特征；可靠性设计（DFR）的理念。
ANSYS Sherlock软件定位：Sherlock在ANSYS生态中的角色（专用于PCB可靠性的分析工具）；Sherlock的核心功能（寿命预测、失效分析、设计优化）；与传统物理测试的对比优势。
ECAD数据导入：支持的ECAD格式（ODB++、Gerber、IPC-2581）；与主流PCB设计工具（Cadence Allegro、Mentor PADS/Expedition、Altium Designer、Zuken）的接口；导入后的数据验证与修复；层叠结构与材料信息的确认。
元器件库与建模：Sherlock内置的全球供应商元器件数据库；元件的物理建模（封装尺寸、引脚材料、焊点几何）；自定义元件的添加与参数设置；元件位置的自动识别与映射。
材料属性定义：PCB层压板材料（FR4、高TG材料、柔性材料）的属性；铜箔的疲劳特性；焊料合金（SAC305、SnPb）的蠕变与疲劳模型；材料库的管理与应用。
热循环可靠性分析：热循环失效机理（CTE不匹配引起的热应力）；温度曲线的定义（高/低温、驻留时间、升温速率）；基于Coffin-Manson模型的焊点疲劳寿命预测；热循环仿真结果解读（失效循环次数、失效概率）。
振动与冲击可靠性分析：振动失效机理（谐振疲劳、机械冲击损伤）；随机振动PSD谱的定义；正弦振动扫频设置；基于Miner线性累积损伤的振动寿命预测；冲击载荷下的瞬态响应分析。
热-机械协同分析：将Sherlock与ANSYS Mechanical的协同工作流程；从Sherlock导出PCB详细模型到Mechanical；Mechanical中的热应力与热变形分析；Mechanical分析结果返回Sherlock进行寿命评估。
失效物理分析：PCB通孔（PTH）的疲劳寿命；导线与走线的电流承载能力（电迁移）；焊点IMC生长对寿命的影响；分层与爆米花效应的风险评估。
设计优化与假设分析：参数化研究（板厚、材料、元件位置对寿命的影响）；不同工作条件下的寿命对比；设计改进方案的快速验证；成本与可靠性的权衡分析。
报告生成与数据可视化：寿命预测结果的图表展示（失效循环数、风险热力图）；Weibull分布与失效概率曲线；符合行业标准（IPC、MIL-HDBK）的报告输出。
综合实战项目：典型PCB组件（如电源模块、FPGA核心板）的完整可靠性分析，包含ECAD导入、材料定义、热循环/振动载荷设置、寿命预测、设计优化建议。
