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ASPEN培训课程
高速PCB设计工程师、信号/电源完整性工程师、硬件研发经理、需要掌握Xpedition/HyperLynx现代设计流程的技术人员。
掌握Xpedition Designer的原理图设计与Xpedition Layout的PCB设计流程。
精通HyperLynx进行信号完整性、电源完整性与电磁兼容性分析的方法。
理解Xpedition与HyperLynx的协同设计理念与统一用户体验。
Siemens EDA平台概述：Xpedition与HyperLynx在Siemens EDA产品家族中的定位；现代用户体验（Modern UX）的统一界面理念；2409版本的新特性（预测性工程菜单、命令定制、视图整合）；设计流程概览。
Xpedition Designer原理图设计：工程的创建与管理；元件库的调用与创建；原理图页的绘制与编辑；层次化原理图的设计；电气规则检查（ERC）。
Xpedition Layout PCB设计基础：PCB数据库的建立；板框与层叠结构的定义；设计约束的导入与管理；元件的布局规划；交互式布局与模块化布局。
Xpedition高级布线技术：智能布线（Smart Utility）的使用；差分对布线；等长布线（Match Group）的交互式实现；总线布线；HDI（高密度互连）布线技巧；埋盲孔的设计。
设计约束管理：约束管理器（Constraint Manager）的界面与功能；电气约束（线宽、线距、差分对、等长）的设置；物理约束（过孔类型、焊盘入口）的设置；区域约束的应用；拓扑约束的提取与编辑。
HyperLynx信号完整性分析：HyperLynx的两种模式（LineSim预布局、BoardSim后布局）；IBIS模型的导入与分配；反射仿真与端接优化；串扰仿真与隔离设计；眼图分析与时序评估。
HyperLynx电源完整性分析：PDN阻抗分析（Z参数提取）；去耦电容的选型与布局优化；直流IR Drop分析；电流密度与电迁移检查；电源噪声对信号完整性的影响评估。
HyperLynx电磁兼容性分析：辐射发射（RE）的快速评估；共模辐射源的识别；屏蔽效能分析；EMI滤波器的效果验证；符合CISPR标准的预 compliance测试。
Xpedition与HyperLynx协同设计：设计同步分析（In-Design Analysis）的理念；在布局布线过程中实时调用HyperLynx分析；分析结果直接反馈到布局布线；设计-分析-修改的快速迭代闭环。
射频与微波设计：Xpedition RF设计流程；射频元件的布局约束；微带线/带状线的阻抗控制；射频仿真与电磁场协同。
制造与装配输出：制造文件（Gerber、ODB++）的生成；装配文件（Pick & Place）的导出；制造规则检查（DFM）的设置；IPC-2581标准的输出。
综合实战项目：典型高速接口（如DDR4、PCIe）的Xpedition/HyperLynx完整流程，包含原理图设计、约束设置、布局布线、SI/PI后仿真与设计优化。
