友情链接:
合作联系
|
ASPEN培训课程
培训对象： 电子散热工程师、PCB layout工程师、结构散热设计人员、产品可靠性工程师。
培训目标：
掌握Icepak软件的基本建模和网格划分方法。
能够进行电子设备机箱和PCB板级热分析。
熟练进行风扇选型和散热器优化设计。
具备强迫风冷和自然散热方案评估能力。
培训内容介绍：
一、Icepak软件概述： 了解Icepak基于Fluent求解器的电子散热专用功能，掌握其在通讯设备、电源、消费电子领域的应用。
二、电子散热基础理论： 理解热传导、热对流、热辐射三种传热方式，掌握热阻网络分析方法。
三、几何建模与简化： 在Icepak中直接建立机箱、PCB、元器件模型，或从ECAD/MCAD导入并进行简化。
四、网格划分策略： 使用非结构化网格和网格装配技术，对关键区域（元器件、散热器）进行局部加密。
五、PCB热特性建模： 设置PCB层叠结构和铜覆盖率，建立各向异性导热模型，精确模拟PCB导热。
六、元器件热模型： 建立元器件的详细模型（双热阻模型、详细模型）、compact模型，设置功耗和结温限值。
七、风扇建模与选型： 导入风扇性能曲线（P-Q曲线），设置风扇工作点和转速，分析系统阻抗匹配。
八、散热器设计与优化： 优化散热器翅片厚度、间距、高度，计算热阻和压降，选择最优散热方案。
九、强迫风冷仿真： 设置风扇和通风口，进行机箱级流动和传热耦合分析，计算流场和温度场。
十、自然散热仿真： 考虑重力影响和自然对流，进行纯自然散热或辅助自然散热分析。
十一、热测试验证与模型修正： 对比仿真结果与热电偶或红外测试数据，修正模型参数提高精度。
十二、实战项目：通讯机箱热设计： 完成从元器件布局、风扇选型到散热优化的完整机箱热设计方案。
