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ASPEN培训课程
| 项目 | 内容 |
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| 课程名称 | 高速PCB设计与仿真验证实战 |
| 热门背景 | 随着信号速率不断提升，传统的“规则驱动设计”已无法满足要求，“仿真驱动设计”成为企业主流。高速PCB设计课程需求持续增长。 |
| 培训目标 | 使学员掌握高速PCB设计方法和仿真验证流程，能够独立完成复杂板卡的布局布线、信号完整性仿真和可制造性设计。 |
| 培训对象 | PCB设计工程师、硬件工程师、SI/PI工程师、产品研发人员 |
| 核心课程 | • PCB设计基础进阶：层叠结构设计、过孔类型选择、焊盘设计、封装设计标准 • 高速PCB布局布线：布局原则、模块化布局、散热考虑、差分对布线、等长处理 • 信号完整性设计：阻抗控制方法与具体步骤、信号反射分析与端接方式选择、串扰控制方法 • 电源完整性设计：去耦电容选择与布局、电源平面设计、回路设计、PDN阻抗优化 • 仿真工具应用：信号完整性仿真、电源完整性仿真、时序仿真 • 可制造性设计：拼板设计、工艺边、Mark点、测试点设计、DFM检查 • 设计案例分析：高端服务器/交换机板卡设计实例 |
