友情链接:
合作联系
|
ASPEN培训课程
可靠性工程师、硬件设计人员、质量工程师、产品研发项目负责人、需要系统掌握电子产品可靠性技术的研发人员。
理解电子产品可靠性的基本概念与核心指标（MTBF、失效率、浴盆曲线）。
掌握可靠性设计（DFR）、可靠性测试与可靠性分析的全流程方法。
能够独立制定电子产品可靠性计划并指导设计改进。
可靠性基础：可靠性的定义与度量指标（可靠度R(t)、失效率λ、MTBF、MTTF、MTTR）；浴盆曲线与失效的三个阶段（早期失效期、偶然失效期、耗损失效期）；可靠性工程在产品生命周期中的位置。
可靠性设计（DFR）概述：可靠性设计的目标与方法；可靠性设计的核心活动（元器件选型、降额设计、热设计、容差分析、冗余设计、FMEA）。
降额设计：降额设计的基本概念（Derating）；降额标准的来源（IPC-9592、GJB/Z35）；不同元器件的降额参数（电压、电流、功率、温度）；降额等级的选择（Ⅰ级、Ⅱ级、Ⅲ级）；降额设计实例。
元器件选型与可靠性：元器件可靠性等级（商用级、工业级、汽车级、军工级、宇航级）；元器件筛选技术；元器件失效率模型（MIL-HDBK-217F、GJB299C）；元器件可靠性数据的获取与分析。
热设计与可靠性：温度对元器件寿命的影响（阿伦尼乌斯模型）；热点温度与结温的估算；热设计在可靠性中的贡献；热测试与热仿真在可靠性评估中的应用。
容差分析：容差分析的目的（评估参数漂移的影响）；最坏情况分析（WCA）的方法；蒙特卡洛分析在容差分析中的应用；电路性能随元器件参数变化的敏感度分析。
失效模式与影响分析（FMEA）：FMEA的定义与目的；DFMEA（设计FMEA）与PFMEA（过程FMEA）的区别；FMEA的评分标准（严重度S、发生度O、探测度D）；风险优先数（RPN）的计算与改进措施。
可靠性测试：可靠性测试的类型（环境应力筛选ESS、高加速寿命试验HALT、高加速应力筛选HASS、可靠性增长试验）；环境测试（温度循环、湿热、盐雾、振动、冲击）；寿命测试（高温工作寿命HTOL、高温存储HTS）。
加速寿命试验：加速寿命试验的原理（加速模型）；常见加速模型（阿伦尼乌斯模型、逆幂律模型、艾琳模型）；加速因子的计算；试验数据的统计处理（威布尔分布）；外推正常使用条件下的寿命。
失效分析：失效分析的目的与流程；非破坏性分析技术（外观检查、X射线、超声扫描C-SAM、红外热成像）；半破坏性分析（密封性测试、DPA）；破坏性分析（切片、SEM/EDX、FIB）；典型失效机理的识别。
可靠性验证与评估：可靠性验证试验的设计；可靠性指标（MTBF）的验证方法（定时截尾、定数截尾）；可靠性评估报告的内容；可靠性增长管理。
综合实战项目：典型电子产品（如电源模块、控制器）的可靠性计划制定与实施全流程，包含可靠性目标设定、DFR活动（FMEA、降额、热设计）、可靠性测试方案设计、失效分析与改进闭环。
