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ASPEN培训课程
培训对象： IC设计新人、项目管理人员、系统工程师、希望全面了解IC设计流程的技术人员。
培训目标：
理解IC设计的完整流程和各阶段的关键交付物。
掌握从规格定义到GDSII输出的全流程衔接。
熟悉前端设计、后端设计、验证、测试的协作关系。
具备芯片项目管理和流程优化能力。
培训内容介绍：
二、规格定义（Specification）： 编写芯片规格文档（功能、性能、功耗、面积、接口、工作条件），确定设计目标。
三、架构设计（Architecture）： 进行系统架构设计（模块划分、数据流、控制流、总线架构），选择IP和工艺节点。
四、前端设计（RTL Coding）： 编写RTL代码实现各模块功能，遵循编码规范，进行代码审查。
五、功能验证（Functional Verification）： 搭建验证环境，编写测试用例，进行功能仿真和覆盖率分析。
六、逻辑综合（Logic Synthesis）： 将RTL代码综合为门级网表，优化时序、面积、功耗，生成约束文件。
七、形式验证（Formal Verification）： 进行等价性检查，验证综合后网表与RTL的功能一致性。
八、可测性设计（DFT）： 插入扫描链、MBIST、边界扫描，生成测试向量，提高测试覆盖率。
九、物理设计（Physical Design）： 进行布局规划、布局、时钟树综合、布线，完成版图设计。
十、物理验证（Physical Verification）： 进行DRC、LVS、ERC、ANT检查，确保版图符合工艺规则。
十一、参数提取与后仿真： 提取寄生参数，进行后仿真验证时序收敛和功能正确性。
十二、流片与测试： 生成GDSII流片，进行晶圆测试和成品测试，分析测试结果改进设计。
