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ASPEN培训课程
培训对象： 精密注塑模具工程师、多材料成型技术人员、微注塑工艺工程师、模流分析专家。
培训目标：
掌握Moldex3D软件的高级建模和分析功能。
能够进行双色注塑、嵌件注塑等多材料成型分析。
熟练进行微注塑成型仿真和尺寸效应处理。
具备光学产品应力分析和变形预测能力。
培训内容介绍：
二、高级网格技术（BLM）： 使用边界层网格（BLM）技术，生成高质量3D网格，精确模拟边界层流动和剪切。
三、多材料成型（双色注塑）： 建立多材料成型模型，设置各射次顺序，分析界面结合强度和热历史。
四、嵌件注塑仿真： 导入嵌件模型（金属、其他塑料），分析嵌件周围流动和残余应力，预测嵌件偏移。
五、微注塑成型特点： 理解微注塑的尺寸效应（壁面滑移、粘度变化、热传递加速），设置微注塑分析参数。
六、微结构复制率分析： 分析熔体在微结构（微槽、微孔）中的填充能力，预测微结构复制率。
七、光学产品应力分析： 进行光学产品（镜片、导光板）的流动和残余应力分析，预测双折射和光学畸变。
八、纤维取向预测： 预测纤维增强塑料的纤维取向分布，分析纤维取向对翘曲和力学性能的影响。
九、热固性材料成型分析： 设置热固性材料参数（固化动力学、粘度变化），进行BMC、SMC成型分析。
十、IC封装分析： 进行芯片封装的注塑成型分析，预测金线偏移和芯片受力。
十一、真实三维翘曲分析： 使用真实三维求解器计算翘曲变形，考虑纤维取向和残余应力的影响。
十二、实战项目：双色手机壳成型分析： 完成双色注塑的完整流程，优化工艺参数，预测界面结合强度。
