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ASPEN培训课程
电子产品结构可靠性工程师、半导体封装测试人员、从事PCB/焊点抗冲击分析的CAE仿真人员、需要掌握JEDEC冲击测试规范的研发人员。
掌握LS-DYNA在PCB板级冲击分析中的完整解决方案。
学会走线映射（Trace Mapping）技术，提升电路板结构分析精度。
能够按照JEDEC标准完成机械冲击测试的仿真，评估焊点可靠性。
电子产品机械冲击背景：电子产品在运输/使用中面临的冲击环境；机械冲击失效模式（焊点开裂、铜箔断裂、基板分层）；JEDEC冲击测试标准（JESD22-B111等）。
LS-DYNA在PCB冲击分析中的应用：LS-DYNA显式求解器的优势；PCB冲击分析的整体解决方案；软件功能概述。
PCB板建模方法：PCB板的层叠结构；铜箔走线（Trace）与平面（Plane）的建模；PCB材料的各向异性等效；网格划分策略。
走线映射（Trace Mapping）技术详解：Trace Mapping的原理；从Gerber/ODB++文件导入走线数据；自动映射到结构网格；映射结果的验证。
焊点阵列建模：焊点的几何参数（高度、直径、间距）；焊点的简化建模（梁单元、实体单元）；阵列焊点的快速生成技术；焊点材料模型（粘塑性）。
冲击载荷施加：JEDEC标准冲击脉冲（半正弦波、梯形波）；冲击加速度与时间历程；冲击谱分析；刚性墙与固定边界。
双尺度耦合分析技术：双尺度模拟的原理；全局PCB模型（粗网格）与局部焊点模型（细网格）的耦合；信息传递与结果映射。
焊点失效分析：焊点失效判据（塑性应变累积、能量、应力）；焊点的疲劳寿命预测；渐进失效模拟；失效焊点对整体结构的影响。
结果后处理与解读：PCB板的动态响应（位移、速度、加速度）；焊点的应力/应变历史；失效位置的识别与分布；冲击能量吸收分析。
参数化研究与优化：PCB厚度的影响；焊点尺寸的影响；材料参数的影响；支撑位置的优化。
行业案例：手机/平板冲击分析：便携式电子产品整机冲击分析要点；屏幕抗冲击性能评估；内部连接器/电池的冲击响应。
综合实战项目：按照JEDEC标准，完成某PCB组件的机械冲击仿真，包含走线映射、焊点建模、冲击加载与失效评估。
