数字IC设计工程师、静态时序分析(STA)工程师、ASIC后端设计人员、流片项目负责人。
理解静态时序分析(STA)的基本原理与PrimeTime在数字IC设计流程中的定位(时序签核工具)。
掌握PrimeTime中时序约束的读入、时序路径的分析、时序违例的调试方法。
能够独立完成复杂数字芯片的时序签核,并生成时序报告。
静态时序分析概述:静态时序分析(STA)与动态仿真的区别;STA在数字IC设计流程中的位置(逻辑综合后、布局布线后、签核阶段);PrimeTime作为行业标准时序签核工具的地位;STA的基本概念(路径、延迟、时序弧、时序约束)。
PrimeTime工具入门:PrimeTime的启动方式(命令行、GUI);PrimeTime的工作模式(PrimeTime SI, PrimeTime PX);设计数据的读入(门级网表、寄生参数、库文件);基本命令的使用。
时序库(Liberty):Liberty库文件的结构;库单元的描述(引脚、功能、时序弧、功耗);延迟模型(查表模型);环境描述(工作条件、操作条件);不同PVT条件下的库文件选择。
时序约束(SDC):SDC(Synopsys Design Constraints)的基本命令;时钟的定义(create_clock、create_generated_clock);时钟的不确定性(set_clock_uncertainty);输入/输出延迟(set_input_delay、set_output_delay);时序例外(set_false_path、set_multicycle_path)。
寄生参数反标:寄生参数文件格式(SPEF、DSPF、RSPF);寄生参数的读入;寄生参数对延迟的影响;RC降阶与延迟计算;分布式RC与集总RC的对比。
时序路径分析:时序路径的类型(输入到寄存器、寄存器到寄存器、寄存器到输出、输入到输出);建立时间检查(Setup Check)与保持时间检查(Hold Check)的原理;路径延迟的计算(数据路径延迟+时钟路径延迟)。
报告生成与分析:报告时序(report_timing)命令的使用;报告的高级选项(路径数、nworst、过渡时间);时序报告的解读(数据路径、时钟路径、到达时间、要求时间、裕量);报告约束(report_constraint);汇总报告(report_analysis_coverage)。
时序违例调试:建立时间违例的常见原因(负载过大、逻辑级数过多);保持时间违例的常见原因(时钟偏斜、数据路径延迟过小);时序违例的调试技巧(追踪关键路径、分析负载、查看库单元);ECO(工程变更指令)建议。
片上波动(OCV):片上波动的概念(PVT变化、工艺波动);OCV的分析方法(derating因子);时序路径的悲观去除(CRPR);Advanced OCV(AOCV)与Statistical OCV(SOCV)简介。
串扰延迟分析(SI):串扰对延迟的影响(串扰延迟);PrimeTime SI的模式设置;串扰延迟的分析报告;串扰噪声的分析(glitch、overshoot);SI修复建议。
功耗分析简介(PrimeTime PX):PrimeTime PX的功耗分析功能;功耗的组成(动态功耗、静态功耗、内部功耗);开关活动率(Switching Activity)的定义;功耗报告的生成。
综合实战项目:典型数字模块的完整时序签核流程,包含设计数据读入、时序约束检查、寄生参数反标、建立时间/保持时间分析、时序报告解读、时序违例调试与ECO建议。