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ASPEN培训课程
芯片测试工程师、验证工程师、DFT工程师、IC设计人员、产品工程师。
理解芯片测试的基本原理与测试分类（功能测试、参数测试、可靠性测试）。
掌握可测试性设计（DFT）的基本方法与测试流程。
能够独立完成芯片测试方案的制定与测试程序的基本开发。
芯片测试概述：芯片测试的目的（筛选良品、保证质量、失效分析）；测试在芯片设计流程中的位置；测试成本的构成（测试时间、测试设备、探针卡/插座）；良率与测试的关系。
测试分类：晶圆测试（Chip Probing）与成品测试（Final Test）；功能测试（Functional Test）与参数测试（Parametric Test）；直流参数测试（DC Test）与交流参数测试（AC Test）；特征化测试（Characterization）与量产测试（Production Test）。
自动测试设备（ATE）：ATE的基本架构（测试头、主控计算机、电源、波形发生器、数字化仪）；主流ATE供应商（Teradyne、Advantest、Chroma）；测试程序（Test Program）的开发环境；负载板（Load Board）与探针卡（Probe Card）。
可测试性设计（DFT）基础：DFT的基本概念与价值；扫描链（Scan Chain）的原理；边界扫描（Boundary Scan， JTAG）标准；内置自测试（BIST）技术（存储器BIST、逻辑BIST）。
数字电路测试：故障模型（Stuck-at Fault、Transition Fault、Bridging Fault）；自动测试向量生成（ATPG）的原理；故障覆盖率（Fault Coverage）的计算；扫描测试的实现流程。
存储器测试：存储器的故障模型（地址译码故障、存储单元故障、读/写故障）；March算法（March C、March SS）；存储器BIST的实现；修复技术（冗余行/列、激光熔丝）。
模拟/混合信号测试：模拟电路测试的挑战（参数连续性、噪声敏感性）；运放/比较器的参数测试（失调电压、增益、共模抑制比）；ADC/DAC的静态参数（INL、DNL）与动态参数（SNR、THD、SFDR）测试。
射频芯片测试：射频测试的特殊性（阻抗匹配、屏蔽、校准）；S参数测试；噪声系数（NF）测试；线性度（P1dB、IP3）测试；射频测试接口（Switch Matrix、RF Probe）。
参数测试：DC参数测试（漏电流、电源电流、输出驱动能力、输入阈值）；AC参数测试（传播延迟、建立/保持时间、最大频率）；参数测试的精度要求与校准。
可靠性测试：早期寿命测试（ELFR）；高温工作寿命（HTOL）测试；温度循环（TC）测试；湿度测试（HAST、THB）；ESD与闩锁（Latch-up）测试。
测试数据分析与良率提升：测试数据的收集与管理；良率模型（Yield Model）；失效分析（Pareto Chart、Shmoo Plot）；测试限（Test Limit）的设定与优化；基于数据的测试流程改进。
综合实战项目：典型芯片（如MCU、PMIC、射频收发器）的测试方案设计，包含测试项确定、DFT要求提出、ATE测试程序开发框架、测试数据分析与良率评估。
