课程名称:《数字芯片全流程设计实战培训课程》
流片制程:中芯国际 18nm
课时数:120+个课时
课程周期:3个月
课程及项目优势:
课程覆盖了从算法、前端设计、数字验证,到芯片后端实现的整个产业链流程。
18nm真实流片:基于过往流片项目经验,重磅升级!学员能体验企业中真实芯片设计与开发的过程,并参与真实流片。
资深导师团队:曙海拥有众多经验丰富的行业导师,每位讲师都是行业一线的技术专家与资深工程师。
实战经验分享:导师带来的不仅是知识,更是他们在实际项目中多年积累的经验与技巧,让学员学到实用技能,提升解决实际问题的能力。
贴合企业需求:课程内容完全与当前企业实际需求相结合,确保学员所学即企业所需。
职业跃迁的黄金机会:快速把控行业脉络,明确职业定位,迅速适应企业岗位要求。已有学员在完成课程后,成功入职知名芯片企业,实现了职业的快速跃迁。
课程亮点:
1、全局把控:覆盖全产业链技能
芯片设计流程:涵盖数字芯片设计流程,包括前端设计、数字验证,体验从零到一的完整开发过程,掌握跨时钟域电路设计等关键技巧。
芯片后端实现:学习静态时序分析、布局布线等芯片后端设计核心内容,熟练使用相关工具,实现芯片从逻辑网表到物理实现的全过程。
2、理论+实战:无缝对接企业需求
真实流片项目贯穿:课程全程以实际ARM芯片项目为载体,每个阶段都有对应的项目实操,让学员在实践中掌握技能。
贴合企业标准:课程内容完全基于真实企业项目设计,所涉及的技术和流程与企业实际需求高度一致,确保学员入职后能立刻上手。
技能同步提升:在项目实操过程中,学员不仅能巩固理论知识,还能同步提升解决实际问题的能力,实现理论与实战的无缝对接。
3、职业适配:多岗位发展路径
算法工程师:通过课程学习,学员能够掌握算法的核心知识和开发技巧,具备成为算法工程师的能力,负责算法的研究和优化。
数字IC设计工程师:熟悉数字芯片设计流程和相关技术,能够独立完成芯片前端设计工作,成为数字芯片设计工程师,参与芯片的架构设计和电路实现。
数字IC验证工程师:学习系统级验证方法和工具,掌握芯片验证流程和技巧,可胜任验证工程师岗位,确保芯片功能的正确性和稳定性。
数字IC后端工程师:掌握芯片后端设计的核心技术,如静态时序分析、布局布线等,能够完成芯片的物理实现,成为后端工程师。
课程大纲:
第一阶段 ASIC设计
1) 逻辑设计理论/ Verilog/ VHDL语言
2) 数字电路验证(verification平台建立/功能测试
3) 设计综合(synthesys)与扫描链测试(DFT)
4) 静态时序分(STA)
5) 数字电路前端设计实战(有两个实际芯片项目)
理论学习之外,以实际项目让学员接触设计,为此提供完整的免费的EDA软件安装服务,并有实际芯片案例,导师指导全程设计。
数字设计的理论部分具体内容如下:
一 逻辑设计理论/ Verilog/ VHDL语言
1 ) HDL 语言简介
Verilog 语言的产生发展 优势和特点
编译仿真的原理
Verilog/VHDL 语言各自现状及应用
2)verilog语法 (或者 VHDL语法 )
模块 时延的概念与应用
运算符及优先级
赋值的类型与适用
条件语句 循环语句
Initial always task function 说明语句及使用
行为级建模和可综合设计
3)数字系统设计
数据流的设计/控制 时序设计
状态机设计
二 verification平台建立/功能测试
1) 验证环节在ic设计流程中的位置,
2) RTL/网表/FPGA/testchip 的验证阶段
3) 验证计划
4) verification 的方法学 种类和适用设计
5) RTL verification testbench setup 激励文件生成
6) RTL语言和高级语言的混合验证平台建立
7) 数模混合设计验证方法学
三 设计综合(synthesys)与扫描链测试(DFT)
1)综合
综合的概念
综合库与工具介绍
综合的过程
约束/工作环境的设立
反标文件产生
优化设计
2)DFT
DFT 概念
scan chain/ BSD/BIST 概念与设计方法
DFT 的测试原理/测试方法( D算法 向量产生与仿真)
BSD 基本单元和JTAG测试
四 静态时序分(STA)
1)静态时序分析概念
2)数据延迟 setup /hold 的分析
3)时钟结构 跨时钟/多时钟条件
4)端口约束/工作环境设定
5)工作条件/工艺条件 对延迟的影响
6)关键路径与设计优化
7)报告分析
五 实践项目部分
项目一: RTL coding
中断管理状态机设计
验证平台设计和使用
测试向量设计
验证工具的使用
debug 调试
项目二: 基础通信协议
方案设计
RTL coding
通信算法的运用
CPU控制
FIFO设计与实现
验证平台设计和使用
测试向量设计
验证工具的使用
debug 调试
电路综合和DFT
静态时序分析
第二阶段 SOC
1.架构及设计流程
2.CPU核
1)指令
2)中断和异常
3)数据缓冲和指令缓冲
4)内部数据ram和指令RAM
3.AMBA总线
4.外设
1)SRAM
2)DRAM
3)IO
4)DMA
5.项目实战
设计ARM