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ASPEN培训课程
一、基础理论与热设计原则
电子散热基础
热传递三模式：传导（PCB导热率设置）、对流（自然/强迫风冷）、辐射（表面发射率与DO模型）。
热阻网络分析：接触热阻（芯片与散热器）、材料热阻（金属/复合材料选择）。
冷却方式选择：自然对流（Boussinesq近似）、强迫风冷（风扇PQ曲线）、液冷（微通道流道设计）。
流体力学核心概念
湍流模型：零方程（快速收敛）、k-ε（高精度）、大涡模拟（瞬态分析）。
边界层处理：Y+控制、壁面函数（增强壁面处理）。
二、前处理与建模技术
几何处理与简化
CAD修复：删除非关键特征（螺钉/倒角）、中面抽取（薄壁机箱）、对称简化（1/4模型）。
特殊对象建模：
机柜外壳：Cabinet与Opening定义气流通道。
风扇与格栅：Grille对象局部阻力系数设置。
网格划分策略
网格类型：六面体（流道区域）、四面体（复杂元件）、非连续网格（局部加密）。
质量控制：雅可比系数（<0.7）、膨胀层（边界层网格）、曲率自适应加密。
三、求解设置与多物理场耦合
边界条件与求解器
热源定义：功率密度（W/m³）、瞬态热源（时间步长设置）。
流动模型：自然对流（环境压力设置）、强迫对流（风扇曲线导入）。
辐射模型：离散坐标法（DO模型）与表面发射率校准。
流-固耦合与优化设计
共轭传热（CHT）：机柜外壳与内部气流温度场耦合。
参数化优化：散热器肋片间距/厚度敏感性分析。
四、后处理与行业案例
结果分析与可视化
温度/流场云图：峰值温度定位、死区气流识别。
关键参数提取：热阻计算、Nusselt数（对流效率评估）。
行业案例库
数据中心机柜：串并联风道设计（避免热回流）。
电力电子设备：强迫风冷系统优化（风扇布局与压降平衡）。
电池包散热：微重力环境下通风换热特性分析。
五、培训形式与资源
授课方式：理论30% + 案例实操70%（提供机柜风冷、液冷模型文件）。
适用对象：热设计工程师、CAE分析师、结构设计师
